[发明专利]软式印刷电路板补强贴合方法在审
| 申请号： | 201710456413.4 | 申请日： | 2017-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN107241860A | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 潘国森;方敏聪;陈昭 | 申请（专利权）人： | 淳华科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软式 印刷 电路板 贴合 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种软式印刷电路板补强贴合方法，用于向软式印刷电路板的开设有保胶开口的保胶层上贴合补强，其特征在于：所述软式印刷电路板补强贴合方法为：填充所述保胶开口的至少局部形成填充层而使所述保胶开口的深度减薄后，再在所述保胶层上涂补强胶并贴合补强。
2.根据权利要求1所述的软式印刷电路板补强贴合方法，其特征在于：通过选镀制程来填充所述保胶开口。
3.根据权利要求1或2所述的软式印刷电路板补强贴合方法，其特征在于：所述填充层为铜层。
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