[发明专利]拼接式精细金属掩膜板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及OLED显示器制程领域，尤其涉及一种拼接式精细金属掩膜板及其制作方法。

背景技术

在显示技术领域，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)与有机发光二极管显示器(Organic Light Emitting Diode，OLED)等平板显示装置已经逐步取代阴极射线管(Cathode Ray Tube，CRT)显示器。

OLED显示器与当前主流的LCD显示器相比，具有轻薄、对比度高、色域广、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高及可柔性显示等优点，且OLED显示器的生产设备投资远小于LCD显示器。如今，OLED显示器逐渐在智能手机和平板电脑等移动设备、智能手表等柔性可穿戴设备、大尺寸曲面电视、白光照明等领域普及，发展势头强劲。

OLED通常包括：阳极、置于阳极上的空穴注入层(HIL)、置于空穴注入层上的空穴传输层(HTL)、置于空穴传输层上的发光层(EML)、置于发光层上的电子传输层(ETL)、置于电子传输层上的电子注入层(EIL)以及置于电子注入层上的阴极。目前，OLED的制作方法通常是以精细金属掩膜板(Fine Metal Mask，FMM)将有机材料以真空热蒸镀法成膜于ITO阳极层上，再将金属阴极以热蒸镀或溅镀的方式沉积上去。

FMM是OLED显示器解析度的重要决定因素，请同时参阅图1与图2，传统的精细金属掩膜板包括掩膜框(Mask Frame)100、及焊接在所述掩膜框100上的精细金属掩膜(FMM sheet)200，所述精细金属掩膜200内设有呈矩阵式排列的多个小孔201，每一小孔201对应制作一个子像素(Sub-Pixel)。所述精细金属掩膜200由金属材料经过双面光刻、蚀刻工艺制造而成，通过张网机(Mask Tension)将精细金属掩膜200与掩膜框100对位并进行激光焊接制得传统的精细金属掩膜板。

随着厂商对OLED显示器产能提升的需求以及大世代设备的导入量产，对OLED显示器解析度的要求日益提高(如300PPI以上)，对OLED显示器的尺寸需求越来越大，现有FMM的精度及良率有待提高，制造成本有待降低，已经难以满足生产需求，有必要研发适用于大尺寸高解析度OLED显示器的精细金属掩膜板。

发明内容

本发明的目的在于提供一种拼接式精细金属掩膜板，能够提高精细金属掩膜板的精度及良率，降低制作成本，适用于制作大尺寸高解析度OLED显示器。

本发明的另一目的在于提供一种拼接式精细金属掩膜板的制作方法，通过该方法制作出的拼接式精细金属掩膜板精度及良率较高，制作成本较低，适用于制作大尺寸高解析度OLED显示器。

为实现上述目的，本发明首先提供一种拼接式精细金属掩膜板，包括：

一掩膜框，所述掩膜框包括多个安装分区，每一安装分区设置一个安装槽；

与掩膜框的多个安装分区数量对等的多个子掩膜板，一子掩膜板对应安装在一个安装槽内；所述子掩膜板包括子掩膜框、及固定在所述子掩膜框上的子金属掩膜；

于每一安装分区内设在安装槽底面与子掩膜框底面之间的数个独立控制的第一压电体；

以及于每一安装分区内设在安装槽侧面与子掩膜框侧面之间的数个独立控制的第二压电体；

相应的第一压电体与第二压电体在通电状态下受控发生延伸或收缩使得子掩膜板微移动来调节各个子掩膜板的水平度与位置精度。

所述安装槽的纵剖面呈倒“凸”字形。

所述掩膜框靠近用于承载所述拼接式精细金属掩膜板的承载平台一侧设有分别与第一压电体、及第二压电体对应的第一外接电极、及第二外接电极，所述第一外接电极、及第二外接电极通过设在掩膜框内的电路分别与对应的第一压电体、及第二压电体连接；

所述承载平台具有分别与第一外接电极及第二外接电极对应的多个控制电极，所述多个控制电极均与一电源模块连接，所述承载平台与所述拼接式精细金属掩膜板之间设置弹簧，通过所述拼接式精细金属掩膜板的重力压缩弹簧至设计位置使第一外接电极、第二外接电极分别接通对应的控制电极，从而使电源模块向第一压电体及第二压电体通电控制第一压电体及第二压电体延伸或收缩。

所述多个安装分区呈阵列式排布。

所述子掩膜框与子金属掩膜通过焊接固定。

每一子金属掩膜的材料均为因瓦合金。

本发明还提供一种拼接式精细金属掩膜板的制作方法，包括如下步骤：

步骤S1、提供掩膜框；