[发明专利]一种触显产品及其密封方法在审
申请号: | 201710448441.1 | 申请日: | 2017-06-14 |
公开(公告)号: | CN107272951A | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
发明(设计)人: | 黄效牛;王彬;冯佑胜;左洪 | 申请(专利权)人: | 长沙市宇顺显示技术有限公司;深圳市宇顺电子股份有限公司;深圳市宇顺工业智能科技有限公司;广东金伦光电科技有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京君泊知识产权代理有限公司11496 | 代理人: | 王程远 |
地址: | 410205 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 产品 及其 密封 方法 | ||
技术领域
本发明涉及触控显示技术领域,具体而言,涉及一种触显产品及其密封方法。
背景技术
触控显示产品向集成化方向发展,可以降低触显产品的总体厚底,具有轻薄化的优势。相对于将触摸面板设置在液晶面板上使用的原有方法,将触摸面板功能与液晶面板一体化的研究日渐盛行。目前,主流的触摸面板和液晶面板的一体化技术是On-cell和In-cell。On-cell是将触摸感应线路全部做在TFT上玻璃表面的一种触控显示模组。In-cell的一种结构是将触摸的驱动部分线路做在TFT下玻璃表面,感应线路做在TFT的上玻璃表面。两种结构的上玻璃和下玻璃表面都有线路,所有需要在上玻璃和下玻璃上均各绑定至少一片FPC(可挠性线路板)。
目前,On-cell和In-cell模组的生产工艺流程包括:TFT玻璃清洁检查;贴上下偏光片;下玻璃端子清洁;集成电路绑定;下玻璃FPC绑定;玻璃台阶封胶再电测;下玻璃FPC点线胶;下玻璃FPC胶水固化;上玻璃端子清洁;上玻璃FPC绑定;涂覆密封材料;密封材料固化处理;上玻璃FPC电测;组装背光;焊接背光引脚;显示和触摸电性测试+外观检验;包装出货。
通过上述工艺流程制备得到的触显产品,如图1所示,上表面玻璃的FPC绑定之后在其偏光片和FPC之间有ITO(导电玻璃)是裸露到空气中的,造成此处的ITO在接触水汽、异物时,水汽和异物会使线路微短路或者腐蚀线路造成开路,这对产品的可靠性和质量有较大的风险和影响。
发明内容
为解决上述问题,本发明的目的在于提供一种触显产品及其密封方法,改善了On-cell和In-cell产品中裸露ITO线路被水汽、异物、脏污接触造成开短路问题。
本发明提供了一种触显产品的密封方法,包括:
步骤1,准备双层TFT玻璃工件:
步骤101,TFT上玻璃和TFT下玻璃清洁检查,将所述TFT上玻璃和所述TFT下玻璃贴合,且所述TFT下玻璃的长度大于所述TFT上玻璃;
步骤102,所述TFT上玻璃绑定ITO线路;
步骤103,所述TFT上玻璃和所述TFT下玻璃上分别贴附上偏光片和下偏光片;
步骤104,所述TFT下玻璃做端子清洁,并在所述TFT下玻璃的上表面绑定显示和/或驱动集成电路,且所述显示和/或驱动集成电路与所述TFT上玻璃不接触;
步骤2,FPC绑定:
步骤201,在所述TFT下玻璃端部上绑定下玻璃绑定引脚,下玻璃FPC绑定在所述下玻璃绑定引脚上,所述下玻璃绑定引脚处有点上密封线胶,且所述显示和/或驱动集成电路与所述下玻璃FPC不接触;
步骤202,所述下玻璃FPC胶水固化烘干;
步骤203,所述TFT上玻璃做端子清洁,在所述TFT上玻璃端部上绑定上玻璃绑定引脚,且所述上玻璃绑定引脚与所述上偏光片不接触,上玻璃FPC绑定在所述上玻璃绑定引脚上,且所述显示和/或驱动集成电路与所述上玻璃FPC不接触;
步骤3,所述上玻璃FPC和所述上偏光片之间的ITO线路密封:
步骤301,使用针筒装入密封绝缘材料,针筒上安装软针头;
步骤302,先将密封绝缘材料从针筒中挤出,通过软针头在所述上玻璃FPC和所述上偏光片之间涂覆一层用于密封的密封绝缘材料,形成密封层,且所述密封层与所述上玻璃FPC和所述上偏光片均接触;
步骤303,固化烘干所述密封层。
作为本发明进一步的改进,步骤3中,所述密封层的涂覆宽度是整个所述TFT上玻璃的宽度,涂覆高度不超过所述上偏光片的表面0.1mm。
作为本发明进一步的改进,所述密封层采用的绝缘密封材料为热固化胶或UV固化胶或水胶或氟化液。
作为本发明进一步的改进,当密封绝缘材料为热固化胶时,固化烘干所述密封层的方法为:
将产品放置到温度为30-70摄氏度的高温箱内,湿度控制在50%以下,烘烤时间为3-60分钟。
作为本发明进一步的改进,当密封绝缘材料为UV固化胶时,固化烘干所述密封层的方法为:
采用波长为10-400nm的紫外线对产品进行照射,时间为10-60分钟。
作为本发明进一步的改进,密封绝缘材料为水胶或氟化液时,固化烘干所述密封层的方法为:
将产品在15-30摄氏度、湿度在60%以下的自然环境中放置10-60分钟。
作为本发明进一步的改进,所述软针头的针头直径在0.2mm-1mm之间。
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