[发明专利]显示设备在审
申请号: | 201710444994.X | 申请日: | 2017-06-12 |
公开(公告)号: | CN107527932A | 公开(公告)日: | 2017-12-29 |
发明(设计)人: | 张亨旭;高光范;罗玄宰 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06F3/041 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人: | 尹淑梅,刘灿强 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 | ||
1.一种显示设备,所述显示设备包括:
有机发光显示面板,包括基体层、设置在所述基体层上的电路层、设置在所述电路层上的发光元件层和设置在所述发光元件层上的薄膜包封层;以及
触摸感测单元,所述触摸感测单元包括:
传感器块,设置在所述薄膜包封层上并且基本以包括传感器列和传感器行的矩阵形式布置;以及
触摸信号线,连接到所述传感器块,
其中,所述传感器块中的每个传感器块包括:
第一传感器;以及
i个第二传感器,布置在传感器列方向上,其中,i是等于或大于2的自然数,
其中,所述触摸信号线包括:
第一触摸信号线,分别连接到所述传感器块的所述第一传感器;
第二触摸信号线,所述第二触摸信号线中的第二触摸信号线连接到传感器列中的所述传感器块之中的传感器块的所述i个第二传感器中的第j第二传感器和所述传感器列中的所述传感器块之中的下一个传感器块的所述i个第二传感器中的第(i-j+1)第二传感器,其中,j是等于或大于1并且等于或小于i的自然数;以及
第三触摸信号线,连接到分别连接到在同一传感器行中的两个传感器块的第j第二传感器的两条第二触摸信号线,或者连接到分别连接到在所述同一传感器行中的所述两个传感器块的所述第一传感器的两条第一触摸信号线,
其中,所述电路层包括:
第一信号线,设置在所述基体层上;
第一绝缘层,设置在所述第一信号线上;
第二信号线,设置在所述第一绝缘层上;以及
虚设导线,设置在所述第一信号线或所述第一绝缘层上,
所述第一触摸信号线和所述第二触摸信号线之中的触摸信号线不连接到所述第三触摸信号线,
所述触摸信号线和所述第三触摸信号线中的一条连接到所述虚设导线。
2.根据权利要求1所述的显示设备,其中,
所述虚设导线直接设置在与所述第一信号线或所述第二信号线相同的层上,
不连接到所述第三触摸信号线的所述触摸信号线直接设置在与所述第三触摸信号线相同的层上,
所述第三触摸信号线连接到所述两条第二触摸信号线,
所述两条第一触摸信号线中的每条第一触摸信号线是不连接到所述第三触摸信号线的所述触摸信号线,
所述两条第一触摸信号线连接到所述虚设导线,
所述第三触摸信号线与所述虚设导线叠置。
3.根据权利要求2所述的显示设备,其中,
所述两条第一触摸信号线中的每条第一触摸信号线包括触摸线部和连接到所述触摸线部的端部的触摸焊盘部,
所述触摸线部包括:
第一线部,具有连接到所述两个传感器块的所述第一传感器中的相应的第一传感器的第一端部和连接到所述虚设导线的第二端部;
第二线部,具有连接到所述虚设导线的第一端部和连接到所述触摸焊盘部的第二端部。
4.根据权利要求3所述的显示设备,其中,
所述虚设导线直接设置在与所述第一信号线相同的层上,
所述第一线部通过由所述第一绝缘层限定的第一接触孔连接到所述虚设导线。
5.根据权利要求1所述的显示设备,其中,
所述虚设导线直接设置在与所述第一信号线或所述第二信号线相同的层上,
不连接到所述第三触摸信号线的所述触摸信号线直接设置在与所述第三触摸信号线相同的层上,
所述第三触摸信号线连接到所述两条第二触摸信号线,
所述两条第一触摸信号线中的每条第一触摸信号线是不连接到所述第三触摸信号线的所述触摸信号线,
所述第三触摸信号线连接到所述虚设导线,
所述两条第一触摸信号线与所述虚设导线叠置。
6.根据权利要求5所述的显示设备,其中,所述第三触摸信号线包括:
第一线部,具有连接到所述虚设导线的端部;以及
第二线部,具有连接到所述虚设导线的端部并且在传感器行方向上与所述第一线部分隔开。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710444994.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:显示装置
- 下一篇:显示面板及包括显示面板的电子设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的