[发明专利]一种采用OTP芯片多拼PCB红外遥控器及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种采用OTP芯片多拼PCB红外遥控器及其加工方法。

背景技术

由于市场上液晶电视的普通红外遥控器大都采用掩膜MASK，缺点是不同程序不能同时生产，不能满足客户针对不同遥控协议及码值的快速交货需求。并且PCB在设计时需要外围电路配置22-47UF的电解电容，以及放大三极管等外围电路，增加了成本且生产工序繁多。在这样的一种背景之下，本发明通过采用OTP（One Time Programable，一次性编程）遥控芯片来满足多样化及快速交货的需求，同时芯片外围供电回路进行优化，仅需一个低容值的贴片封装的瓷片电容即可满足设计要求，从而进一步降低成本，提高生产效率。

发明内容

基于上述背景，本发明提出一种采用OTP芯片多拼PCB红外遥控器及其加工方法，其体技术内容如下：

一种采用OTP芯片多拼PCB红外遥控器，包括PCB板体，所述PCB板体呈直条状，其上由前往后依次布局有红外发射管模块、按键键盘和OTP遥控芯片，所述OTP遥控芯片与遥控器供电电路之间设置有滤波电容。

于本发明的一个或多个实施例中，所述滤波电容采用低容值的贴片0603封装的瓷片电容。

于本发明的一个或多个实施例中，所述按键键盘设置有多个碳膜按键。

于本发明的一个或多个实施例中，所述OTP遥控芯片内集成有CPU和OTP存储器。

在相同构思下，本发明还提出一种多拼PCB的遥控制加工方法，其将多个PCB板体拼结一起模块，成型为多板体拼结单元；并于所述多板体拼结单元之上进行对红外发射管模块、按键键盘和OTP遥控芯片布局加工；最后将多板体拼结单无分割成独立成品。

于本发明的一个或多个实施例中，所述多板体拼结单元由4-6块PCB板体拼结而成。

本发明的有益效果是：通过对OTP遥控芯片重新定义，并以组合按键的方式切换三种以上的不同协议、不同用户码、不同数据码，无需频繁地变换芯片烧录的软件，适应不同用户多样化以及快交货的需求；而且对OTP遥控芯片仅以低容值的贴片0603封装的瓷片电容即可替代传统外围电路中的电解电容、放大三极管等外器件，电路成本得低降低，且优化的生产工序，提升生产效率。

附图说明

图1为本发明的原理框架示意图。

图2为本发明的PCB板体结构示意图。

图3为本发明的PCB板体与功能模块装配结构示意图。

图4为本发明的PCB板体五拼生产结构示意图。

具体实施方式

如下结合附图，对本申请方案作进一步描述：

一种采用OTP芯片多拼PCB红外遥控器，包括PCB板体1，所述PCB板体1呈直条状，其上由前往后依次布局D1-D4区，分别布局有红外发射管模块2（其前羰设置有红外发射管21）、按键键盘3和OTP遥控芯片4，所述OTP遥控芯片4与遥控器供电电路之间设置有滤波电容5，所述滤波电容5采用低容值的贴片0603封装的瓷片电容，所述按键键盘3设置有多个碳膜按键，所述OTP遥控芯片4内集成有CPU和OTP存储器。

本实施例中，通过重新定义OTP遥控芯片4，并且一款芯片可以通过组合按键的方式，可切换三种以上的不同协议、不同用户码、不同数据码，无需频繁地变换芯片烧录的软件，并且芯片外围供电回路进行优化，仅需一个低容值的贴片0603封装的瓷片电容即可满足设计要求。

参照附图4，将5个PCB板体拼结一起模块，成型为多板体拼结单元；并于所述多板体拼结单元之上进行对红外发射管模块、按键键盘和OTP遥控芯片布局加工；最后将多板体拼结单无分割成独立成品。PCB设计时采用一拼五的设计，将五块功能一样，相互独立的遥控PCB拼结在一起，在SMT/DIP生产时大大提高生产效率，一次可以出五块成品板，进一步提高生产效率。

上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。