[发明专利]一种采用OTP芯片多拼PCB红外遥控器及其加工方法在审
| 申请号： | 201710436739.0 | 申请日： | 2017-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN107146399A | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 林祖武;常云锋 | 申请（专利权）人： | 珠海经济特区金品电器有限公司 |
| 主分类号： | G08C23/04 | 分类号： | G08C23/04 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙)44286 | 代理人： | 邹常友 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采用 otp 芯片 pcb 红外 遥控器 及其 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种采用OTP芯片多拼PCB红外遥控器，包括PCB板体，其特征在于：所述PCB板体呈直条状，其上由前往后依次布局有红外发射管模块、按键键盘和OTP遥控芯片，所述OTP遥控芯片与遥控器供电电路之间设置有滤波电容。
2.根据权利要求1所述的采用OTP芯片多拼PCB红外遥控器，其特征在于：所述滤波电容采用低容值的贴片0603封装的瓷片电容。
3.根据权利要求2所述的采用OTP芯片多拼PCB红外遥控器，其特征在于：所述按键键盘设置有多个碳膜按键。
4.根据权利要求1或2或3所述的采用OTP芯片多拼PCB红外遥控器，其特征在于：所述OTP遥控芯片内集成有CPU和OTP存储器。
5.一种多拼PCB的遥控器加工方法，其特征在于：将多个如权利要求1所述的PCB板体拼结一起模块，成型为多板体拼结单元；并于所述多板体拼结单元之上进行对红外发射管模块、按键键盘和OTP遥控芯片布局加工；最后将多板体拼结单无分割成独立成品。
6.根据权利要求5所述的多拼PCB的遥控器加工方法，其特征在于：所述多板体拼结单元由4-6块PCB板体拼结而成。
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