[发明专利]一种具有特殊光色波段的LED光源制备方法在审

专利信息
申请号: 201710421965.1 申请日: 2017-06-07
公开(公告)号: CN107464869A 公开(公告)日: 2017-12-12
发明(设计)人: 张万功;尹梓伟 申请(专利权)人: 东莞中之光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50
代理公司: 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙)44351 代理人: 韩绍君
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 特殊 波段 led 光源 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及LED光源制备,特别涉及一种具有特殊光色波段的LED光源制备方法。

背景技术

目前,对于一些特殊场所和作用的光源,一般均不是采用白光,特别是绿光,绿光可以用于医学上,帮助病人康复,还可以用于各种通道指示、交通指示。现有的绿色光源制备方式繁琐,成本高。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的上述缺陷,提供一种具有特殊光色波段的LED光源制备方法。

为解决现有技术的上述缺陷,本发明提供的技术方案是:一种具有特殊光色波段的LED光源制备方法,包括以下步骤:

A)固晶,将450nm-460nm波段的晶片以固晶机固定粘贴在红色、耐热变面胶膜后的承载钢板上;

B)荧光粉调配,在荧光粉538和荧光粉626中加入490nm或500nm特殊波段的荧光粉、及OE-6662A/B硅胶,按特定的比例配制成荧光胶;490nm或500nm特殊波段的荧光粉比重大于所述荧光粉538和荧光粉626的配比量;

C)压模,在压模机台上进行荧光胶压模操作,将荧光胶以110度热压成型的方式初步固化在步骤A的晶片上,形成半成品;

D)烤箱加热,将压模操作完成后的半成品置入150度烤箱中加热固定;

E)脱离承载板,将加热固定成型后的半成品晶片及荧光胶层脱离承载的钢板;

F)切割,把脱离钢板后的晶片及荧光胶层半成品粘贴于UV膜上,再进行切割,分切成为15mm*15mm尺寸的芯片封装;

G)分光分选,将单颗15mm*15mm尺寸的芯片封装投入检测设备进行产品的分光及分选,并挑出色区外的不良品;

H)包装入库。

作为本发明具有特殊光色波段的LED光源制备方法的一种改进,所述490nm特殊波段的荧光粉和500nm特殊波段的荧光粉颜色为绿色荧光粉,所述荧光粉538为红色荧光粉,所述荧光粉626为蓝色荧光粉。

作为本发明具有特殊光色波段的LED光源制备方法的一种改进,步骤B所述荧光胶的特定比例为:

荧光粉538:荧光粉626:490nm特殊波段的荧光粉:OE-6662A/B硅胶的份量配比以0.0255:0.0317:0.0428:0.9的比例进行调配。

作为本发明具有特殊光色波段的LED光源制备方法的一种改进,步骤B所述荧光胶的特定比例为:

荧光粉538:荧光粉626:500nm特殊波段的荧光粉:OE-6662A/B硅胶的份量配比以0.0155:0.04:0.0445:0.9的比例进行调配。

与现有技术相比,本发明的优点是:本发明通过不同的配比量来配置不同LED光源波段的颜色,通过加入490nm或500nm特殊波段的荧光粉,使LED光源波段的颜色显示为绿色。这种波段的颜色可以针对特定场所和特定的作用用途来使用。这种特定波段的光源制作方法简单,容易实施。

附图说明

下面就根据附图和具体实施方式对本发明及其有益的技术效果作进一步详细的描述,其中:

图1是本发明流程图。

图2是加入490nm特殊波段的荧光粉后的波段效果图。

图3是加入500nm特殊波段的荧光粉后的波段效果图。

具体实施方式

下面就根据附图和具体实施例对本发明作进一步描述,但本发明的实施方式不局限于此。

实施例一:如图1和图2所示,一种具有特殊光色波段的LED光源制备方法,包括以下步骤:

A)固晶,将450nm-460nm波段的晶片以固晶机固定粘贴在红色、耐热变面胶膜后的承载钢板上;

B)荧光粉调配,在荧光粉538和荧光粉626中加入490nm或500nm特殊波段的荧光粉、及OE-6662A/B硅胶,按特定的比例配制成荧光胶,荧光胶的特定比例为:

荧光粉538:荧光粉626:490nm特殊波段的荧光粉:OE-6662A/B硅胶的份量配比以0.0255:0.0317:0.0428:0.9的比例进行调配;

C)压模,在压模机台上进行荧光胶压模操作,将荧光胶以110度热压成型的方式初步固化在步骤A的晶片上,形成半成品;

D)烤箱加热,将压模操作完成后的半成品置入150度烤箱中加热固定;

E)脱离承载板,将加热固定成型后的半成品晶片及荧光胶层脱离承载的钢板;

F)切割,把脱离钢板后的晶片及荧光胶层半成品粘贴于UV膜上,再进行切割,分切成为15mm*15mm尺寸的芯片封装;

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