[发明专利]具有在共振空间中的多孔材料的微型扬声器箱体

说明书

本发明公开了一种具有在共振空间中的多孔材料的微型扬声器箱体，该微型扬声器箱体包括：微型扬声器；包含有微型扬声器的箱体，该箱体限定共振空间并且具有上壳体和下壳体；填充在该箱体的共振空间中的多孔材料；以及抗噪结构，该抗噪结构防止下述中的至少一者：多孔材料之间的碰撞、多孔材料与箱体之间的碰撞、多孔材料与微型扬声器之间的碰撞以及多孔材料进入微型扬声器中。

技术领域

本发明涉及具有在共振空间中的多孔材料的微型扬声器箱体以用于增大低频声压级(SPL)并且减小低频总谐波失真(THD)。

背景技术

微型扬声器设置在便携式设备等中以产生声音。随着近来移动设备的发展，微型扬声器已经安装在各种移动设备中。具体地，最新的移动设备趋于具有轻重量、小尺寸和细长形状以便于携带，并且因此，要求安装在移动设备中的微型扬声器具有小尺寸和细长形状。

然而，在微型扬声器具有小尺寸和细长形状的情况下，振动膜(diaphragm)的面积减小，并且使由振动膜的振动产生的声音共振并放大的共振空间的体积也减小，因此声压级减小。该声压的减小在低频处尤其显著。根据现有技术，为了提高低频声压，在共振空间中布置作为多孔材料的空气吸附剂，使得多孔材料吸附空气分子以限定真实听觉空间，从而导致增大的低频SPL和减小的低频THD。关于这方面的努力的示例包括以下：

1)EP 2,424,270B1，

2)US 8,687,836B2以及

3)http://www.knowles.com/eng/Products/Receivers-and-speakers/Speaker-enhancement-technology。

如图1所示，申请人也已经开发了将空气吸附剂填充在包含有微型扬声器的箱体中以增大低频SPL的技术。微型扬声器A安装在箱体中，预定量的多孔材料n填充在箱体的共振空间(后腔)中，并且空气占据其余空间。箱体包括：上壳体11；下壳体12；填充孔13，该填充孔13形成在下壳体12中，并且通过该填充孔13将多孔材料填充在箱体中；以及盖子14，该盖子14用于覆盖填充孔13。支撑件21和22可以设置在上壳体11或下壳体12中，其用于引导微型扬声器A被恰当地安装，并且还用于将微型扬声器A与下壳体12分离，使得空气可以顺利地经由形成在微型扬声器A的铁心(yoke)中的通风孔流入和流出。支撑件21和22可以分别与上壳体11和下壳体12一体化地形成。

然而，从图1可以看出，如果在多孔材料的填充期间，在共振空间中未将多孔材料n填充至高达100％，则多孔材料n可以彼此碰撞并且与上壳体11、下壳体12和盖子14或微型扬声器A碰撞，从而产生噪声。确切地说，这样的噪声是由多孔材料n的振动产生的，因为在多孔材料不运动的情况下不会产生这样的噪声。因此，在多孔材料填充在共振空间中的情况下，如果微型扬声器产生声音，则可以看出，这样的声音是由箱体的内部部件与多孔材料之间的碰撞引起的。因此，需要去除由多孔材料的振动引起的噪声，同时通过多孔材料增大低频SPL并且减小低频THD。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于去除由填充在微型扬声器箱体的振动空间中的多孔材料产生的振动所引起的噪声的结构，以增大低频SPL并且减小低频THD。

根据本发明的一方面，提供了一种具有多孔材料的微型扬声器箱体，该微型扬声器箱体包括：微型扬声器；包含有微型扬声器的箱体，该箱体限定了共振空间并且具有上壳体和下壳体；填充在该箱体的共振空间中的多孔材料；以及抗噪结构，该抗噪结构防止下述中的至少一者：多孔材料之间的碰撞、多孔材料与箱体之间的碰撞、多孔材料与微型扬声器之间的碰撞以及多孔材料进入微型扬声器中。

在一些实施例中，箱体的下壳体还包括：填充孔，通过该填充孔来填充多孔材料；以及用于覆盖填充孔的盖子，该盖子设置有插入至共振空间中以防止多孔材料的振动的弹性泡沫。