[发明专利]一种研究铜阳极Cl-浓度对镀铜质量影响的方法

说明书

本发明公开了一种研究铜阳极Cl^‑浓度对镀铜质量影响的方法，所述方法包括如下步骤：S1、以磷铜或铜板作为阳极，以待镀基板为阴极，采用电解镀铜法电镀待镀基板；S2、控制阳极电流密度为1.0～2.0 A/dm²，测定阳极附近Cl^‑的浓度，计算其浓度的平均值，记录平均值为n1，电镀2～4小时，观察记录待镀基板的镀铜情况；S3、改变阳极电流密度，按步骤S2所述方法测定Cl^‑的浓度、记录平均值及镀铜情况；S4、再改变阳极电流密度，按步骤S2所述方法测定Cl^‑的浓度、记录平均值及镀铜情况；S5、根据待镀基板的镀铜情况确定铜阳极Cl^‑的浓度对镀铜的影响。本发明通过测定不同电流密度条件下阳极附近Cl^‑浓度，可考察Cl^‑浓度对阴极镀铜质量的影响，为后续研究镀铜质量的影响因素奠定理论研究基础。

技术领域

本发明涉及电镀铜领域，具体地，本发明涉及一种研究铜阳极Cl^-浓度对镀铜质量影响的方法。

背景技术

在制备PCB版的制程中，需要通过电化学的方法对基材进行电镀铜，即通过电镀的方式使基材表面镀上金属铜。研究发现，电解液对镀层的质量起至关重要的作用，尤其是电镀液中Cl^-的浓度。目前，电解镀铜所用的阳极多为磷铜阳极，也有少量采用铜板作为阳极，由于阳极和阴极所带电荷不同，电镀液中Cl^-浓度不均匀，Cl^-多聚集在阳极附近。现今，尚无专利或文献报道测定阳极附近Cl^-浓度的方法，也无研究方法确定阳极附近Cl^-浓度对镀铜质量有何影响。

发明内容

本发明旨在提供一种研究铜阳极Cl^-浓度对镀铜质量影响的方法，本发明通过测定不同电流密度条件下阳极附近Cl^-浓度，可考察Cl^-浓度对阴极镀铜质量的影响，为后续研究镀铜质量的影响因素奠定理论研究基础。

本发明的技术方案如下：

一种研究铜阳极Cl^-浓度对镀铜质量影响的方法，包括如下步骤：

S1、以磷铜或铜板作为阳极，以待镀基板为阴极，以H₂SO₄和CuSO₄溶液作为电镀液，采用电解镀铜法电镀待镀基板；

S2、控制阳极电流密度为1.0～2.0 A/dm²，测定阳极附近Cl^-的浓度，计算其浓度的平均值，记录平均值为n1，电镀2～4小时，观察记录待镀基板的镀铜情况；

S3、改变阳极电流密度为2.5～3.5 A/dm²，测定阳极附近Cl^-的浓度，计算其浓度的平均值，记录平均值为n2，电镀2～4小时，观察记录待镀基板的镀铜情况；

S4、改变阳极电流密度为4.0～5.0 A/dm²，测定阳极附近Cl^-的浓度，计算其浓度的平均值，记录平均值为n3，电镀2～4小时，观察记录待镀基板的镀铜情况；

S5、根据待镀基板的镀铜情况确定铜阳极Cl^-的浓度对镀铜的影响。

本发明通过改变电流密度改变阳极附近Cl^-浓度，通过测定阳极附近Cl^-的浓度并观察记录待镀基板的镀铜情况可以了解Cl^-的浓度对阴极基板镀铜质量的影响，获知Cl^-在何种浓度下可使阴极基板的镀铜质量最佳，可为后续对镀铜质量的研究奠定一定的理论基础。