[发明专利]岩石切片智能分析装置及其分析方法有效

专利信息
申请号: 201710384999.8 申请日: 2017-05-26
公开(公告)号: CN107179281B 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 王宏语;杨润泽;侯云超 申请(专利权)人: 中国地质大学(北京)
主分类号: G01N21/17 分类号: G01N21/17
代理公司: 郑州豫开专利代理事务所(普通合伙) 41131 代理人: 朱俊峰
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 岩石 切片 智能 分析 装置 及其 方法
【说明书】:

岩石切片智能分析装置,包括智能分析上位机、智能分析主机;智能分析主机包括外壳,外壳侧部设置有电源开关、岩石位置监测器、岩石就位状态指示灯和岩石检测状态指示灯;外壳内底部设置有均匀强光灯,外壳前侧内壁和后侧内壁沿左右水平方向均匀转动设置有一排滚动轴承,外壳右侧开设有取放口,外壳顶部内壁设置有移动式光强度扫描检测机构。本发明还公开了岩石切片智能分析装置的分析方法,本发明通过控制光源发出的透射光照射在岩石薄片上,光透射过岩石颗粒后其强度会发生一定变化,再通过分析投射过的光强度来统计颗粒物种类,大小等参数,提高分析的精度,从而有效的减少人力输出和肉眼观察误差。

技术领域

本发明属于岩石参数测试技术领域,尤其涉及一种岩石切片智能分析装置及其分析方法。

背景技术

一般利用偏光显微镜进行岩石鉴定可确定岩石的组成、结构、构造等矿物及岩石学参数,通过这些参数来研究矿物成分、光学特性以及对岩石进行综合定名。传统的薄片鉴定依赖于肉眼观察,费时费力,而且易产生人为观察的误差。

发明内容

本发明为了解决现有技术中的不足之处,提供一种分析精度高、效率高的岩石切片智能分析装置及其分析方法。

为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:岩石切片智能分析装置,包括检测台1、智能分析上位机2、智能分析主机3;智能分析上位机2和智能分析主机3均放置在检测台1上;

智能分析主机3包括外壳4,外壳4底部设置有四个用于调整智能分析主机3平稳的地脚5,外壳4侧部设置有电源开关6、岩石位置监测器7、岩石就位状态指示灯8和岩石检测状态指示灯9;

外壳4内底部设置有由若干个均匀布置的激光灯12组成的均匀强光灯11,外壳4前侧内壁和后侧内壁沿左右水平方向均匀转动设置有一排滚动轴承13,外壳4右侧开设有取放口,外壳4顶部内壁设置有由智能分析上位机2控制的移动式光强度扫描检测机构。

移动式光强度扫描检测机构包括光强度探头15、纵向导轨移动安装座16、纵向导轨17、横向导轨移动安装座18和横向导轨19,横向导轨19沿前后方向固定设在外壳4底部下表面,横向导轨移动安装座18滑动连接在横向导轨19底部,纵向导轨17沿左右水平方向固定设在在横向导轨移动安装座18上,纵向导轨移动安装座16滑动设在纵向导轨17底部,光强度探头15固定设在纵向导轨移动安装座16上。

岩石切片智能分析装置的分析方法,包括以下步骤:

A、将岩石切片14通过取放口放置在两排滚动轴承13上,如果岩石切片14就位良好,岩石就位状态指示灯8打开显示为绿色;否则岩石就位状态指示灯8关闭熄灭;岩石切片14放置完好会有一部分露出外壳4方便岩石切片14的安装与卸载;

B、通过操作智能分析上位机2控制均匀强光灯11发出设定强度的光投射在岩石切片上,岩石切片内部基体与颗粒物由于物性不同会导致投射光的强度发生变化;

通过操作智能分析上位机2控制纵向导轨移动安装座16沿纵向导轨17沿左右方向移动,同时控制横向导轨移动安装座18沿横向导轨19沿前后水平方向移动,从而带动光强度探头15在岩石切片14上方移动,实现对岩石切片14的整体全覆盖的透射光强度扫描检测,光强度探头15记录岩石切片各个部位的光强度,并将图像传输给智能分析上位机2,智能分析上位机2内的数据处理系统自动对数据进行处理;

在检测过程中岩石检测状态指示灯9打开显示为红色,此时不能移动岩石切片,待检测完毕岩石检测状态指示灯9会自动关闭熄灭;

C、智能分析上位机2对岩石切片14进行智能分析,最后输出处理结果。

步骤C中智能分析的具体过程为:

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