[发明专利]岩石切片智能分析装置及其分析方法

权利要求书

1.岩石切片智能分析装置的分析方法，其特征在于：岩石切片智能分析装置包括检测台（1）、智能分析上位机（2）、智能分析主机（3）；智能分析上位机（2）和智能分析主机（3）均放置在检测台（1）上；

智能分析主机（3）包括外壳（4），外壳（4）底部设置有四个用于调整智能分析主机（3）平稳的地脚（5），外壳（4）侧部设置有电源开关（6）、岩石位置监测器（7）、岩石就位状态指示灯（8）和岩石检测状态指示灯（9）；

外壳（4）内底部设置有由若干个均匀布置的激光灯（12）组成的均匀强光灯（11），外壳（4）前侧内壁和后侧内壁沿左右水平方向均匀转动设置有一排滚动轴承（13），外壳（4）右侧开设有取放口，外壳（4）顶部内壁设置有由智能分析上位机（2）控制的移动式光强度扫描检测机构；

移动式光强度扫描检测机构包括光强度探头（15）、纵向导轨移动安装座（16）、纵向导轨（17）、横向导轨移动安装座（18）和横向导轨（19），横向导轨（19）沿前后方向固定设在外壳（4）底部下表面，横向导轨移动安装座（18）滑动连接在横向导轨（19）底部，纵向导轨（17）沿左右水平方向固定设在在横向导轨移动安装座（18）上，纵向导轨移动安装座（16）滑动设在纵向导轨（17）底部，光强度探头（15）固定设在纵向导轨移动安装座（16）上；

所述的分析方法包括以下步骤：

A、将岩石切片（14）通过取放口放置在两排滚动轴承（13）上，如果岩石切片（14）就位良好，岩石就位状态指示灯（8）打开显示为绿色；否则岩石就位状态指示灯（8）关闭熄灭；岩石切片（14）放置完好会有一部分露出外壳（4）方便岩石切片（14）的安装与卸载；

B、通过操作智能分析上位机（2）控制均匀强光灯（11）发出设定强度的光投射在岩石切片上，岩石切片内部基体与颗粒物由于物性不同会导致投射光的强度发生变化；

通过操作智能分析上位机（2）控制纵向导轨移动安装座（16）沿纵向导轨（17）沿左右方向移动，同时控制横向导轨移动安装座（18）沿横向导轨（19）沿前后水平方向移动，从而带动光强度探头（15）在岩石切片（14）上方移动，实现对岩石切片（14）的整体全覆盖的透射光强度扫描检测，光强度探头（15）记录岩石切片各个部位的光强度，并将图像传输给智能分析上位机（2），智能分析上位机（2）内的数据处理系统自动对数据进行处理；

在检测过程中岩石检测状态指示灯（9）打开显示为红色，此时不能移动岩石切片，待检测完毕岩石检测状态指示灯（9）会自动关闭熄灭；

C、智能分析上位机（2）对岩石切片（14）进行）智能分析，最后输出处理结果。

2.根据权利要求1所述的分析方法，其特征在于：步骤C中智能分析的具体过程为：

智能分析上位机（2）收到岩石切片（14）光强度数据后，首先根据光强度数据绘制岩石切片光强度分布图；然后对岩石切片光强度数据自动处理，当光强度小于30时认为该区域为岩石基体，光强度大于30的区域为颗粒物区域；对于某一种颗粒物区域根据透射光强度图谱它被岩石基体区域包围形成某一个几何形状,并且该区域的透射光强度处于某一范围，以此来统计颗粒物的种类、各类颗粒物的个数和大小；将统计数据与光强度分布图一同输出智能分析报告，智能分析报告内包含切片图像信息以及颗粒物统计结果便于后期查询。