[发明专利]摄像模组

说明书

本发明涉及一种摄像模组，包括：电路板；感光芯片，设置在电路板上；及封装体，设置在电路板上并封装感光芯片的至少部分结构，所述封装体包括外侧面、内侧面和顶面，所述顶面与所述电路板相对并连接所述外侧面和内侧面，所述内侧面包括连接所述感光芯片的弧面以及连接所述顶面的垂面，所述垂面与所述电路板垂直。上述摄像模组将封装体的内侧面设置有连接感光芯片的弧面和连接顶面的垂面，将内侧面连接顶面的部分设置成垂直，而非传统的倾斜，可以使顶面的面积增大，从而可以提供更多的胶体承载面积，以便设置在顶面上的透镜组件的固定更为牢靠。

技术领域

本发明涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组。

背景技术

近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势，要求摄像模组的整体尺寸越来越小。然而摄像模组中的透镜组件一般通过胶粘的方式固定，若搭载透镜组件的载体尺寸过于狭小，载体上无法提供足够的胶量使透镜组件被牢靠固定，将影响摄像模组的成像能力的稳定性。

发明内容

本发明旨在提供一种既具有较小尺寸又具有较佳成像能力的摄像模组。

一种摄像模组，包括：

电路板；

感光芯片，设置在电路板上；及

封装体，设置在电路板上并封装感光芯片的至少部分结构，所述封装体包括外侧面、内侧面和顶面，所述顶面与所述电路板相对并连接所述外侧面和内侧面，所述内侧面包括连接所述感光芯片的弧面以及连接所述顶面的垂面，所述垂面与所述电路板垂直。

在其中一个实施例中，所述内侧面还包括连接所述弧面和所述垂面的斜面。设置斜面，可使封装体形成的空腔的上大下小结构更为明显，有利于封装体成型后的脱模。

在其中一个实施例中，所述感光芯片具有光轴，所述斜面与所述垂面连接的一端远离所述光轴偏摆，所述斜面与所述光轴之间的夹角为30±5°。所述斜面的夹角大小设置在上述具体数值，既可以满足封装体成型后的脱模便利性，又不会影响顶面的宽度尺寸，使顶面的胶体承载量受到限制。

在其中一个实施例中，所述弧面的半径为0.10±0.02mm。弧面的半径大小设置在上述具体数值，既可以满足封装体成型后的脱模便利性，又不会影响顶面的宽度尺寸，使顶面的胶体承载量受到限制。

在其中一个实施例中，所述弧面朝向所述外侧面呈凹陷状。

在其中一个实施例中，所述弧面背向所述外侧面呈凸起状。弧面的具体形态多样化，则成型所述封装体的模具选择范围更广，便于灵活控制封装体的成型成本。

在其中一个实施例中，所述垂面的高度为0.14±0.05mm。

在其中一个实施例中，所述电路板的厚度为0.40±0.05mm，所述封装体的厚度为0.41±0.05mm。通过控制垂直、电路板、封装体的相关尺寸，可以使摄像模组在实现较佳成像功能的前提下对摄像模组的整体尺寸小型化。

在其中一个实施例中，所述封装体呈环形，所述感光芯片包括非感光区域和感光区域，所述封装体封装所述感光芯片的至少部分非感光区域。由于封装体的保护，在制作上述摄像模组的过程中可避免感光芯片与电路板的电性连接受到破坏。

在其中一个实施例中，所述封装体的弧面靠近所述感光芯片的一端到所述感光区域的距离为0.14±0.05mm。将封装体间隔所述感光区域特定距离，对于保障摄像模组的成像品质和小型化均有帮助。