[发明专利]一种显示面板及其制造方法、显示装置

说明书

本发明实施例提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置，涉及显示技术领域。该显示面板包括衬底基板与封装基板，且衬底基板包括显示区域与周边区域；设置于封装基板上的触控电极层，触控电极层包括多个触控电极；设置于衬底基板的显示区域中的有机发光功能层，有机发光功能层包括依次设置于衬底基板上的第二电极层、发光层和第一电极层；衬底基板的周边区域中设置有多个支撑导电单元，每个支撑导电单元包括：一个支撑柱与位于支撑柱一侧的连接导电层；触控电极与位于支撑柱顶端的连接导电层电连接，连接导电层与位于衬底基板上的触控芯片电连接。本发明实施例提供的技术方案能够解决现有技术中触控电极与触控芯片接触困难的问题。

【技术领域】

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制造方法、显示装置。

【背景技术】

随着显示装置的发展，其具有越来越多样化的功能，其中尤为突出的是使显示装置具有触控功能。目前，针对显示装置，例如OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示装置，通过将触控感应技术应用在其中以使其具有触控功能。可选地，触控感应技术在其中的应用方式包括：盒外触控、柔性触控、压感触控、全贴合或者将触控电极集成于OLED显示装置的显示面板中等方式。

其中，将触控电极集成于OLED显示装置的显示面板中的方式由于有利于显示面板的轻薄化，且制作难度低，探测准确性高，应用最为广泛。将触控电极集成于OLED显示装置的显示面板的具体方式为：将触控电极制作在封装基板的面向阵列基板的一面上，并使其与阵列基板的面向封装基板的一面上的触控芯片连接。现有技术中，触控电极与触控芯片的连接主要通过点银胶的方式连接，但是银胶具有流动性，使得上述连接方式存在接触困难的问题，会影响探测的准确性；此外手动点银浆操作麻烦，精度差，存在很难对应多个通道的电连接的问题。

【发明内容】

有鉴于此，本发明实施例提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置，用以解决现有技术中触控电极与触控芯片接触困难的问题。

一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，该显示面板包括：相对设置的衬底基板与封装基板，所述衬底基板包括显示区域与环绕所述显示区域的周边区域；

触控电极层，设置于所述封装基板面向所述衬底基板的一侧，所述触控电极层包括多个触控电极；

有机发光功能层，设置于所述衬底基板面向所述封装基板的一侧的所述显示区域中，所述有机发光功能层包括：发光层，位于所述发光层面向所述封装基板一侧的第一电极层，以及位于所述发光层面向所述衬底基板一侧的第二电极层；

所述衬底基板面向所述封装基板的一侧的所述周边区域设置有多个支撑导电单元，每个所述支撑导电单元包括：一个支撑柱与位于所述支撑柱面向所述封装基板一侧的连接导电层；

所述触控电极与位于所述支撑柱顶端的连接导电层电连接，所述连接导电层还与位于所述衬底基板上的触控芯片电连接。

另一方面，本发明实施例提供了一种显示装置，该显示装置包括以上任一项所述的显示面板。

再一方面，本发明实施例提供了一种显示面板的制造方法，该制造方法包括：

提供衬底基板，所述衬底基板包括显示区域与环绕所述显示区域的周边区域；

在所述衬底基板的显示区域中依次形成第二电极层、发光层和第一电极层，以形成有机发光功能层；

在所述周边区域依次形成支撑柱和连接导电层，以形成多个支撑导电单元，其中，所述连接导电层与位于所述衬底基板上的触控芯片电连接；

提供封装基板，在所述封装基板上形成触控电极层，所述触控电极层包括多个触控电极；

将所述封装基板与所述衬底基板对合，以实现封装，其中，所述触控电极与所述连接导电层电连接。