[发明专利]一种IC表面字符识别方法与装置在审

专利信息
申请号: 201710373379.4 申请日: 2017-05-24
公开(公告)号: CN107346428A 公开(公告)日: 2017-11-14
发明(设计)人: 戴明航 申请(专利权)人: 上海视马艾智能科技有限公司
主分类号: G06K9/32 分类号: G06K9/32
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 代理人: 成丽杰
地址: 200335 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 ic 表面 字符 识别 方法 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及图像处理领域,特别涉及一种IC表面字符识别方法与装置。

背景技术

集成电路IC表面通常采用字符来标记IC的生产商、型号等信息,通过识别IC表面的字符还可以判断IC产品是否合格,因而,有效识别IC表面的字符非常重要。现有技术主要采用人工检测IC表面的字符,人工利用放大镜等工具观察IC表面的字符,从而判断IC产品是否合格。

在实现本发明的过程中,发明人发现现有技术中至少存在如下问题:一方面,每条生产线均配备人力,白夜班轮流检测IC表面的字符,导致人力成本过高,同时,人力长期工作产生疲劳,容易出现误判,从而影响产品的检测结果。另一方面,由于IC越来越小,相应IC表面的字符也越来越小,同时,IC表面字符与背景的颜色越来越接近,这导致人工检测IC表面的字符越来越困难。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种IC表面字符识别方法与装置,使得可以有效地识别IC表面的字符,同时,可以节约人力成本。

为解决上述技术问题,本发明的实施方式提供了一种IC表面字符识别方法,包括:获取集成电路IC表面的第一图像;将IC表面的第一图像中的字符与背景进行分离处理,得到去除背景的第二图像;在第二图像中识别字符,并显示识别结果。

本发明的实施方式还提供了一种IC表面字符识别装置,包括:获取模块,用于获取集成电路IC表面的第一图像;分离模块,用于将IC表面的第一图像中的字符与背景进行分离处理,得到去除背景的第二图像;识别模块,用于在第二图像中识别字符,并显示识别结果。

本发明实施方式相对于现有技术而言,通过获取集成电路IC表面的第一图像,并对获取的第一图像中的字符与背景进行分离处理,可以得到去除背景的IC表面的第二图像,由于去除背景的第二图像更能突显图像中的字符,因而,通过获取去除背景的第二图像,可以更有效地识别IC表面图像中的字符。同时,对第一图像中的字符与背景进行分离处理,可以使第一图像中的字符与背景的灰度值区分更明显,从而根据灰度值可以有效地识别出第一图像中的字符,这样,可以避免人工检测IC表面的字符,同时可以避免为生产线上配备大量人工,因而,可以节约大量人力成本。

在一个实施方式中,将IC表面的第一图像中的字符与背景进行分离处理,得到去除背景的第二图像,包括:均衡处理第一图像后,对第一图像进行阈值处理,得到经阈值处理后的IC表面的第三图像;通过腐蚀第三图像,删除第三图像中的第一噪声目标;其中,第一噪声目标为第三图像中尺寸小于第一预设尺寸的噪声点;通过膨胀第三图像,填充第三图像中的字符上的孔洞;将第三图像进行均衡处理,得到IC表面的第二图像。本发明实施方式中,通过获取经阈值处理的IC表面的第三图像,删除第三图像中的第一噪声目标,并且填充第三图像中字符上的孔洞后,可以更加突显第三图像中的字符,进一步将第三图像均衡处理后,可以得到IC表面的第二图像,第二图像中字符与背景的区分更明显,从而可以更有效地识别IC表面图像中的字符。

在一个实施方式中,删除第三图像中的第一噪声目标后,膨胀第三图像前,还包括:删除第三图像中的第二噪声目标;其中,第二噪声目标为第三图像中尺寸大于第二预设尺寸的噪声点,第二预设尺寸大于第一预设尺寸。本发明实施方式可以在删除第三图像中的尺寸小于第一预设尺寸的第一噪声目标之后,仍有尺寸大于第二预设尺寸的第二噪声目标存在时,将上述第二噪声目标删除,这样,可以删除第三图像中背景上的各种尺寸的噪声点,避免第三图像中的背景因存在噪声点而对字符的识别产生干扰,从而可以有效地识别图像中的字符。

在一个实施方式中,在第二图像中识别字符,具体包括:校正第二图像,在校正后的第二图像中识别字符。本发明实施方式中,通过校正第二图像,可以在第二图像中的字符歪斜时,对其进行位置补偿,从而有利于更有效地识别图像中的字符。

附图说明

图1是根据本发明第一实施方式的IC表面字符识别方法的流程图;

图2是根据本发明第二实施方式的IC表面字符识别方法的流程图;

图3是根据本发明第三实施方式的IC表面字符识别方法的流程图;

图4是根据本发明第四实施方式的IC表面字符识别装置的结构图;

图5是根据本发明第五实施方式的IC表面字符识别装置的结构图;

图6是根据本发明第六实施方式的IC表面字符识别装置的结构图;

图7是根据本发明第六实施方式中的校正子模块的结构图。

具体实施方式

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