[发明专利]一种IC表面字符识别方法与装置在审
申请号: | 201710373379.4 | 申请日: | 2017-05-24 |
公开(公告)号: | CN107346428A | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
发明(设计)人: | 戴明航 | 申请(专利权)人: | 上海视马艾智能科技有限公司 |
主分类号: | G06K9/32 | 分类号: | G06K9/32 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 200335 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ic 表面 字符 识别 方法 装置 | ||
1.一种IC表面字符识别方法,其特征在于,包括:
获取集成电路IC表面的第一图像;
将所述IC表面的第一图像中的字符与背景进行分离处理,得到去除背景的第二图像;
在所述第二图像中识别字符,并显示识别结果。
2.根据权利要求1所述的IC表面字符识别方法,其特征在于,所述将所述IC表面的第一图像中的字符与背景进行分离处理,得到去除背景的第二图像,包括:
均衡处理所述第一图像后,对所述第一图像进行阈值处理,得到经阈值处理后的所述IC表面的第三图像;
通过腐蚀所述第三图像,删除所述第三图像中的第一噪声目标;其中,所述第一噪声目标为所述第三图像中尺寸小于第一预设尺寸的噪声点;
通过膨胀所述第三图像,填充所述第三图像中的字符上的孔洞;
将所述第三图像进行均衡处理,得到所述IC表面的第二图像。
3.根据权利要求2所述的IC表面字符识别方法,其特征在于,所述删除所述第三图像中的第一噪声目标后,膨胀所述第三图像前,还包括:
删除所述第三图像中的第二噪声目标;其中,所述第二噪声目标为所述第三图像中尺寸大于第二预设尺寸的噪声点,所述第二预设尺寸大于所述第一预设尺寸。
4.根据权利要求1所述的IC表面字符识别方法,其特征在于,所述在所述第二图像中识别字符,具体包括:
校正所述第二图像,在校正后的所述第二图像中识别字符。
5.根据权利要求4所述的IC表面字符识别方法,其特征在于,所述校正所述第二图像,包括:
提取所述第二图像中的特征点;
根据所述特征点在所述第二图像上建立坐标系,并根据所述坐标系校正所述第二图像。
6.一种IC表面字符识别装置,其特征在于,包括:
获取模块,用于获取集成电路IC表面的第一图像;
分离模块,用于将所述IC表面的第一图像中的字符与背景进行分离处理,得到去除背景的第二图像;
识别模块,用于在所述第二图像中识别字符,并显示识别结果。
7.根据权利要求6所述的IC表面字符识别装置,其特征在于,包括:所述分离模块包括:
第三图像获取子模块,用于均衡处理所述第一图像后,对所述第一图像进行阈值处理,得到经阈值处理后的所述IC表面的第三图像;
第一噪声目标删除子模块,用于通过腐蚀所述第三图像,删除所述第三图像中的第一噪声目标;其中,所述第一噪声目标为所述第三图像中尺寸小于第一预设尺寸的噪声点;
填充子模块,用于通过膨胀所述第三图像,填充所述第三图像中的字符上的孔洞;
第二图像获取子模块,用于将所述第三图像进行均衡处理,得到所述IC表面的第二图像。
8.根据权利要求7所述的IC表面字符识别装置,其特征在于,所述分离模块还包括第二噪声目标删除子模块;
所述第二噪声目标删除子模块用于删除所述第三图像中的第二噪声目标;其中,所述第二噪声目标为所述第三图像中尺寸大于第二预设尺寸的噪声点,所述第二预设尺寸大于所述第一预设尺寸;
所述填充子模块具体用于通过膨胀第二噪声目标删除后的所述第三图像,填充所述第三图像中的字符上的孔洞。
9.根据权利要求6所述的IC表面字符识别装置,其特征在于,包括:所述识别模块包括:
校正子模块,用于校正所述第二图像;
字符识别子模块,用于在校正后的所述第二图像中识别字符。
10.根据权利要求9所述的IC表面字符识别装置,其特征在于,包括:所述校正子模块包括:
特征点提取单元,用于提取所述第二图像中的特征点;
图像校正单元,用于根据所述特征点在所述第二图像上建立坐标系,并根据所述坐标系校正所述第二图像。
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