[发明专利]砂浆导液槽、砂浆供应装置及晶圆切割系统

说明书

本发明提供了一种砂浆导液槽、砂浆供应装置及晶圆切割系统，所述晶圆切割系统包括钢线和砂浆供应装置，其中：所述钢线用于切割晶圆；所述砂浆供应装置为所述钢线供应切割晶圆的砂浆，所述砂浆供应装置包括砂浆喷嘴和砂浆导液槽，所述砂浆喷嘴位于所述钢线上方，并向所述钢线喷射砂浆；所述砂浆导液槽位于所述砂浆喷嘴和所述钢线之间，所述砂浆导液槽承载所述砂浆喷嘴中喷射出的砂浆，并导引所述砂浆滴落到钢线上。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种砂浆导液槽、砂浆供应装置及晶圆切割系统。

背景技术

在硅片制造过程中，需要将硅单晶晶棒切成具有精确厚度的薄片状的晶圆，这一制程往往决定了晶圆翘曲度的大小，同时也对后续制程的效率产生重要的影响。在早期的小尺寸晶圆切片制程上，内径切割机是常用的加工机台，而随着晶圆尺寸扩展至300mm，线切割机已取代内径切割机，在晶圆切割工艺上被广泛应用。

如图1所示，晶圆切割系统需要符合以下几个特点，才能满足大尺寸晶圆30’的切割要求：对大尺寸晶棒的切片效率高；具有较低的切损；具有较好的表面粗糙度。目前采用的线切割设备由于采用了多条钢线10’切割，切片效率相比于内径切割已有了大幅提高。然而线切割作为一种高效的切削手段，需要砂浆供应装置20’上的砂浆喷嘴21’向钢线10’上喷射砂浆，砂浆成分包括碳化硅粉末与有机溶剂，才能最好的达到300mm晶圆的切割需求。

现有技术中，如图2所示，砂浆40’一般是通过砂浆供应装置20’上的砂浆喷嘴喷到切割钢线10’上，采用这种喷射的方式往往需要射出大量砂浆，以保证切割钢线完全浸润。这样需要浪费较多的砂浆。由于钢线高速运动，而砂浆粘度有限，当喷射速度和流量控制不好的时候，钢线表面不能均匀的覆盖砂浆以及成膜，砂浆液滴直接从钢线上落下，而不能粘附在钢线上，造成钢线表面砂浆覆盖不完整，降低切割速率，并对钢线磨损增加，不利于钢线长期稳定工作。目前的做法是提高砂浆喷嘴的流量，尽量通过提高砂浆供给量保证砂浆膜能覆盖在钢线表面，但这种喷射方式造成了大量的浪费。

发明内容

本发明的目的在于提供一种砂浆导液槽、砂浆供应装置及晶圆切割系统，以解决现有的砂浆供应大量浪费的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种砂浆导液槽，所述砂浆导液槽用于晶圆切割系统中的砂浆供应装置，所述晶圆切割系统还包括钢线，所述砂浆供应装置包括砂浆喷嘴，所述砂浆导液槽位于所述砂浆喷嘴和所述钢线之间，所述砂浆喷嘴喷射砂浆，所述砂浆导液槽承载所述砂浆喷嘴中喷射出的砂浆，并导引所述砂浆滴落到钢线上。

可选的，在所述的砂浆导液槽中，所述砂浆导液槽包括槽体和转轴，其中：

所述槽体承载所述砂浆喷嘴中喷射出的砂浆，并导引所述砂浆滴落到钢线上；

所述转轴位于所述槽体上，所述转轴调节所述槽体和所述钢线之间的角度。

可选的，在所述的砂浆导液槽中，所述槽体的表面的粗糙度大于25微米。

可选的，在所述的砂浆导液槽中，所述转轴能够使所述槽体和所述钢线之间的角度范围为0°～90°。

可选的，在所述的砂浆导液槽中，所述砂浆导液槽还包括加热装置，所述加热装置位于所述槽体的内部，所述加热装置能够使承载在所述槽体上的砂浆的温度保持在20℃～40℃之间。

可选的，在所述的砂浆导液槽中，所述槽体的材料为聚四氟乙烯。

可选的，在所述的砂浆导液槽中，所述加热装置包括电阻丝。

本发明还提供一种砂浆供应装置，所述砂浆供应装置用于晶圆切割系统中，所述晶圆切割系统包括钢线，所述钢线用于切割晶圆，所述砂浆供应装置包括砂浆喷嘴和砂浆导液槽，其中：

所述砂浆喷嘴位于所述钢线上方，并向所述钢线喷射砂浆；