[发明专利]一种碳化硅晶体生长用大粒径碳化硅粉料的合成方法有效

专利信息
申请号: 201710366230.3 申请日: 2017-05-19
公开(公告)号: CN108946735B 公开(公告)日: 2022-11-11
发明(设计)人: 赵宁;彭同华;刘春俊 申请(专利权)人: 新疆天科合达蓝光半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司
主分类号: C01B32/984 分类号: C01B32/984;C30B29/36
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王学强
地址: 832099 新疆维吾*** 国省代码: 新疆;65
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摘要:
搜索关键词: 一种 碳化硅 晶体生长 粒径 合成 方法
【权利要求书】:

1.一种碳化硅晶体生长用大粒径碳化硅(SiC)粉料的合成方法,所述合成方法包括:

采用高纯硅粉和高纯碳粉为原料并混合均匀,将混合均匀后的粉末原料分为数份置于坩埚中,每份粉末原料之间用石墨片隔离;其中高纯硅粉和高纯碳粉的粒径均小于200μm;

将上述坩埚放入加热炉中,抽真空到炉内部压力小于10-3Pa后,充入压力为1×104Pa到9×104Pa范围内的惰性气体;

再将炉内温度由室温升到SiC粉料合成温度并在此温度和惰性气体压力为1×104Pa到9×104Pa范围内保持5~30小时;SiC粉料合成温度为1500℃~2400℃;

然后将炉内温度降至室温,即可得到碳化硅晶体生长用的大粒径SiC粉料,所述大粒径粉料粒径大于500μm。

2.根据权利要求1所述的合成方法,其中高纯硅粉和高纯碳粉的纯度均大于99.998%。

3.根据权利要求1所述的合成方法,其中高纯硅粉和高纯碳粉为原料的摩尔比范围为1:1~1.5:1。

4.根据权利要求1所述的合成方法,其中高纯硅粉和高纯碳粉为原料的摩尔比为1:1。

5.根据权利要求1所述的合成方法,其中石墨片的密度为1.0 g/cm3~1.9 g/cm3

6.根据权利要求1所述的合成方法,其中石墨片的形状为圆形。

7.根据权利要求1所述的合成方法,其中石墨片的直径比坩埚内径小0.2~2mm。

8.根据权利要求1所述的合成方法,其中石墨片与相邻石墨片之间的距离为10~150mm。

9.根据权利要求8所述的合成方法,其中石墨片与相邻石墨片之间的距离为20~50mm。

10.根据权利要求1所述的合成方法,其中数份为2~11份,隔离用的石墨片数量为1~10个。

11.根据权利要求1所述的合成方法,其中加热炉包括高频感应加热炉.中频感应加热炉.石墨电阻加热炉。

12.根据权利要求1所述的合成方法,其中加热炉的内部压力在抽真空到压力小于10-3Pa后,在密封状态下12小时内炉内压力不超过10Pa。

13.根据权利要求1所述的合成方法,其中惰性气体为氩气和/或氦气。

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