[发明专利]一种碳化硅晶体生长用大粒径碳化硅粉料的合成方法有效
申请号: | 201710366230.3 | 申请日: | 2017-05-19 |
公开(公告)号: | CN108946735B | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 赵宁;彭同华;刘春俊 | 申请(专利权)人: | 新疆天科合达蓝光半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司 |
主分类号: | C01B32/984 | 分类号: | C01B32/984;C30B29/36 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 832099 新疆维吾*** | 国省代码: | 新疆;65 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 晶体生长 粒径 合成 方法 | ||
1.一种碳化硅晶体生长用大粒径碳化硅(SiC)粉料的合成方法,所述合成方法包括:
采用高纯硅粉和高纯碳粉为原料并混合均匀,将混合均匀后的粉末原料分为数份置于坩埚中,每份粉末原料之间用石墨片隔离;其中高纯硅粉和高纯碳粉的粒径均小于200μm;
将上述坩埚放入加热炉中,抽真空到炉内部压力小于10-3Pa后,充入压力为1×104Pa到9×104Pa范围内的惰性气体;
再将炉内温度由室温升到SiC粉料合成温度并在此温度和惰性气体压力为1×104Pa到9×104Pa范围内保持5~30小时;SiC粉料合成温度为1500℃~2400℃;
然后将炉内温度降至室温,即可得到碳化硅晶体生长用的大粒径SiC粉料,所述大粒径粉料粒径大于500μm。
2.根据权利要求1所述的合成方法,其中高纯硅粉和高纯碳粉的纯度均大于99.998%。
3.根据权利要求1所述的合成方法,其中高纯硅粉和高纯碳粉为原料的摩尔比范围为1:1~1.5:1。
4.根据权利要求1所述的合成方法,其中高纯硅粉和高纯碳粉为原料的摩尔比为1:1。
5.根据权利要求1所述的合成方法,其中石墨片的密度为1.0 g/cm3~1.9 g/cm3。
6.根据权利要求1所述的合成方法,其中石墨片的形状为圆形。
7.根据权利要求1所述的合成方法,其中石墨片的直径比坩埚内径小0.2~2mm。
8.根据权利要求1所述的合成方法,其中石墨片与相邻石墨片之间的距离为10~150mm。
9.根据权利要求8所述的合成方法,其中石墨片与相邻石墨片之间的距离为20~50mm。
10.根据权利要求1所述的合成方法,其中数份为2~11份,隔离用的石墨片数量为1~10个。
11.根据权利要求1所述的合成方法,其中加热炉包括高频感应加热炉.中频感应加热炉.石墨电阻加热炉。
12.根据权利要求1所述的合成方法,其中加热炉的内部压力在抽真空到压力小于10-3Pa后,在密封状态下12小时内炉内压力不超过10Pa。
13.根据权利要求1所述的合成方法,其中惰性气体为氩气和/或氦气。
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