[发明专利]一种用于阵列基板的测试线路在审

专利信息
申请号: 201710356742.1 申请日: 2017-05-19
公开(公告)号: CN107015387A 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 甘启明 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)44300 代理人: 黄威
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 阵列 测试 线路
【说明书】:

技术领域

发明涉及液晶显示领域,尤其涉及一种用于阵列基板的测试线路。

背景技术

液晶显示面板是液晶显示装置中最重要的元件,其通常包括薄膜晶体管 (Thin Film Transistor,TFT)基板、彩色滤光片(Color Filter,CF)基板以及夹设在两基板之间的液晶层。其中,阵列基板上设置有多条扫描线、多条数据线、多个像素电极以及多个成矩阵排列的薄膜晶体管等等各类电子元器件。为了保证阵列基板上各类电子元器件的电连接关系正确,业界通常在制造阵列基板时,会一并在阵列基板的边缘处设置测试短棒(shorting bar),以利用测试短棒而在模组化之前进行cell段的加电点亮检测,然后检测完毕后切除液晶显示面板中的阵列基板上的测试短棒,再将液晶显示面板送去进行模组化(Module 段)。

通常,测试短棒将设置于阵列基板的源极侧的红色信号线R、绿色信号线 G及蓝色信号线B(分别对应红绿蓝R/G./B的测试)分别短接在一起。另外,将设置于阵列基板的栅极侧的奇数信号线、偶数信号线分别短接在一起。这样,在进行cell段的加电点亮检测之后,就需要通过激光切割将测试短棒断开。

测试短棒的布线结构为图1所示。其中,栅极侧走线所在层定义为第一金属层M1,测试短棒引出线所在层定义为第二金属层M2;源极侧走线所在层定义为第二金属层M2,测试短棒引出线所在层定义为第一金属层M1。在做激光切割的时候,栅极驱动侧需要切断第一金属层M1,数据驱动侧需要切断第二金属层M2。但是第一金属层M1和第二金属层M2之间是栅极绝缘层(即 gate insulator层),由于激光切割M1与M2所需要的聚焦情况是不一样,激光功率也不一样,因此,在同一个激光配置(laser recipe)的情况下容易造成有切不断栅极侧走线或源极侧走线的风险,而采用不同的配置则会增加机台的生产作业时间(tact time)。

因此,亟需提供一种新型的测试线路以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于,提供一种用于阵列基板的测试线路,其通过均采用栅极侧走线方式或均采用源极侧走线方式来实现在切割栅极侧的栅线或源极侧的数据线时所需要的聚焦相同,且激光功率相同,从而保证切割良率。

本发明提供一种用于阵列基板的测试线路,所述测试线路包括多条第一测试短棒和多条第二测试短棒,所述多条第一测试短棒设置于阵列基板的栅极侧,所述多条第二测试短棒设置于阵列基板的源极侧,所述阵列基板的多条栅线所在层定义为第一金属层,所述阵列基板的多条数据线所在层定义为第二金属层,所述测试线路进一步包括多条第一金属走线和多条第二金属走线;每一所述第一测试短棒通过每一所述第一金属走线连接至每一所述栅线,每一所述第二测试短棒通过每一所述第二金属走线连接至每一所述数据线;其中所述第一金属走线和所述第二金属走线均位于第一金属层,或者所述第一金属走线和所述第二金属走线均位于第二金属层;在所述测试线路进行所述阵列基板的加电点亮检测之后,对第一金属走线和第二金属走线所在区域进行激光切割。

在本发明的一实施例中,所述第一金属走线和所述第二金属走线所使用的材料相同。

在本发明的一实施例中,所述第一测试短棒所在层和所述第二测试短棒所在层均与第一金属走线所在层不同;或者,所述第一测试短棒所在层和所述第二测试短棒所在层均与第二金属走线所在层不同。

在本发明的一实施例中,所述第一金属走线和所述第二金属走线均位于第一金属层时,所述第一金属走线和所述第二金属走线所使用的材料与所述阵列基板的多条栅线所使用的材料相同。

在本发明的另一实施例中,所述第一金属走线和所述第二金属走线均位于第二金属层时,所述第一金属走线和所述第二金属走线所使用的材料与所述阵列基板的多条数据线所使用的材料相同。

在本发明的一实施例中,所述数据线包括红色信号线、绿色信号线及蓝色信号线,且按照一预设定顺序排列设置。

在本发明的一实施例中,所述栅线包括奇数栅线和偶数栅线,且按照一预设定顺序排列设置。

本发明还提供一种液晶显示面板,所述液晶显示面板包括显示区域及位于所述显示区域外围的外围区域,所述外围区域包括上述的测试线路。

本发明的优点在于,本发明通过均采用栅极侧走线方式或均采用源极侧走线方式(即以一侧走线为基准,另一侧走线进行走线转接)来实现在切割栅极侧的栅线或源极侧的数据线时所需要的聚焦相同,且激光功率相同,从而保证切割良率,且避免增加生产作业时间的问题。

附图说明

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