[发明专利]一种电路板焊锡装置有效
申请号: | 201710327209.2 | 申请日: | 2017-05-10 |
公开(公告)号: | CN106973523B | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
发明(设计)人: | 吴永杰 | 申请(专利权)人: | 绍兴为华电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 北京华识知识产权代理有限公司 11530 | 代理人: | 乔浩刚 |
地址: | 312030 浙江省绍兴市柯桥区柯桥经济*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 焊锡 装置 | ||
本发明公开了一种电路板焊锡装置,包括基体,基体内设有焊锡腔,焊锡腔下方的基体内设有底腔,焊锡腔内顶端内设有左右延向设置的第一凹进槽,第一凹进槽内设有第一滑运块,第一滑运块前侧端面上固定设有焊锡电动机,焊锡电动机底部设有探入焊锡腔内且旋接的焊锡头,焊锡腔左右两侧内壁上分别设有第一纵槽以及设置在第一纵槽上方的第二纵槽,第一纵槽内设有上下延向设置的第一纵杆,第二纵槽内顶端设有第一内置槽,第一内置槽内设有向下延向设置的第二纵杆,焊锡腔内设有左右两侧分别探入左右两侧的第一纵槽内且与第一纵杆滑运配合连接的起降部;本发明结构简单,工作效率高,制造成本及维护成本低。
技术领域
本发明涉及电路板焊锡技术领域,具体是一种电路板焊锡装置。
背景技术
电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。为了将电子元件焊锡在电路板上,需要对电路板进行焊锡。目前焊锡仍旧以人工作业为主,效率较低且精度不高,焊锡过程中电路板易移位,使得焊锡精度低,现有的焊锡机价格都比较高,难以被小型企业采用。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种电路板焊锡装置,其能够解决上述现在技术中的问题。
本发明是通过以下技术方案来实现的:本发明的一种电路板焊锡装置,包括基体,所述基体内设有焊锡腔,所述焊锡腔下方的所述基体内设有底腔,所述焊锡腔内顶端内设有左右延向设置的第一凹进槽,所述第一凹进槽内设有第一滑运块,所述第一滑运块顶部设置有第二滑运块,所述第一凹进槽顶部壁体内设有第二凹进槽,所述第二滑运块与所述第二凹进槽滑运配合连接,所述第一滑运块前侧端面上固定设有焊锡电动机,所述焊锡电动机底部设有探入所述焊锡腔内且旋接的焊锡头,所述焊锡腔左右两侧内壁上分别设有第一纵槽以及设置在所述第一纵槽上方的第二纵槽,所述第一纵槽内设有上下延向设置的第一纵杆,所述第二纵槽内顶端设有第一内置槽,所述第一内置槽内设有向下延向设置的第二纵杆,所述焊锡腔内设有左右两侧分别探入左右两侧的所述第一纵槽内且与所述第一纵杆滑运配合连接的起降部,所述第二纵杆内滑运配合连接有压推台,所述压推台接近所述焊锡腔一侧设有探入所述焊锡腔内且固定连接的压推斜块,所述起降部两侧顶部端面内设有固位滑运槽,两组所述固位滑运槽内侧壁内均设有第二内置槽,所述第二内置槽内设有向外侧延向设置的固位纵杆,所述固位纵杆滑运配合连接有固位块,所述固位块顶部探入所述焊锡腔内且顶部端面外侧设有第二斜导面,所述焊锡腔底部左右两侧与所述底腔顶部左右两侧之间设有通槽,所述通槽内滑运配合连接有上下延向设置的起降杆,所述底腔内设有上下延向设置的第一螺杆,所述第一螺杆上配合连接有起降梁。
进一步地技术方案,所述第一凹进槽后侧内壁内设有左右延向设置的导运槽,所述导运槽内设有左右延向设置的第二螺杆,所述第二螺杆上配合连接有导运块,所述第二螺杆左侧端与所述导运槽左侧内端面旋接,所述第二螺杆右侧与第一电动机连接,所述第一电动机设置于所述导运槽右侧内端面内且固定连接,所述第一滑运块后侧端面与所述导运块前侧端面固定连接。
进一步地技术方案,所述压推斜块背离所述第二纵槽一侧设有挡位杆,所述压推斜块接近所述挡位杆下方一侧设有第一斜导面。
进一步地技术方案,所述第一螺杆顶部与所述底腔内顶端旋接,所述第一螺杆底部与第二电动机连接,所述第二电动机设置于所述底腔底部端面内且固定连接。
进一步地技术方案,所述起降梁左右两侧分别与左右两侧的所述起降杆底部延向段的底部端面固定连接,所述起降杆顶部延向段的端面与所述起降部底部端面固定连接。
进一步地技术方案,所述起降部上方的所述第一纵杆外设有第一弹力件,所述压推台上方的所述第二纵杆外设有第二弹力件,所述固位块与所述第二内置槽之间的所述固位纵杆外设有第三弹力件。
本发明的有益效果是:
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