[发明专利]高耐热低介电常数的NMT材料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，尤其涉及一种高耐热低介电常数的NMT材料及其制备方法。

背景技术

目前，在NMT成型的技术领域，可使用的树脂主要为PBT、PPS、PA6以及PA66玻纤增强复合材料。随着市场要求的提高和新技术的发展应用，特别是PVD电镀（真空离子镀）技术的成熟和广泛应用，对NMT树脂材料的性能提出了更高的要求。PPS、PA6以及PA66等复合材料因其着色性较差，无法满足市场要求而导致应用上受到限制较大，而PBT基材的复合材料熔点较低，耐热不够，也无法满足PVD电镀工艺过程的使用要求。

同时，在电子、电器领域，由于5G时代的来临，对电子信号的传输速度及损耗比4G产品的要求更高。通常，对NMT树脂材料的介电常数，4G产品只要求达到100MHz 3.7以下即可，目前传统的PBT、PPS等树脂复合材料的介电常数一般在100MHz 3.4～3.7之间，基本上都可以满足技术要求。而5G产品对树脂复合材料的介电常数一般要求达到100MHz 2.8～3.2之间，目前现有材料也无法达到该技术要求。

因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高耐热低介电常数的NMT材料及其制备方法，以克服现有技术中存在的不足。

为实现上述发明目的，本发明提供一种高耐热低介电常数的NMT材料，其按重量份计包括：

PCT树脂50-80份、

玻璃纤维20-50份、

增韧剂3-15份、

抗氧化剂0.08-1.5份以及

润滑剂0.05-3.0份。

作为本发明的高耐热低介电常熟的NMT材料的改进，所述PCT树脂为聚对苯二甲酸1，4-环己烷二甲醇酯。

作为本发明的高耐热低介电常数的NMT材料的改进，所述玻璃纤维的介电常数为100MHz 4.0-4.7。

作为本发明的高耐热低介电常数的NMT材料的改进，所述玻璃纤维为D-GF或NE-GF型经过偶联剂处理过的短切玻璃纤维。

作为本发明的高耐热低介电常熟的NMT材料的改进，所述增韧剂为聚烯烃类嵌段共聚物、聚烯烃-丙烯酸酯类共聚物、聚烯烃-马来酸酐类共聚物、聚烯烃-缩水甘油酯类共聚物、聚烯烃-丙烯酸酯类-缩水甘油酯类三元共聚物中的一种或几种。

作为本发明的高耐热低介电常数的NMT材料的改进，所述抗氧化剂为受阻酚类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂以及硫代酯类抗氧剂中的一种或几种。

作为本发明的高耐热低介电常熟的NMT材料的改进，所述抗氧化剂为1010抗氧化剂、168抗氧化剂和412S抗氧化剂按0.1：0.2：0.1的重量比复配形成的混合物。

作为本发明的高耐热低介电常数的NMT材料的改进，所述润滑剂为硬脂酸酯类、乙烯蜡或有机硅中的一种或几种。

为实现上述发明目的，本发明还提供一种高耐热低介电常数的NMT材料的制备方法，其包括如下步骤：

S1、按重量份称取40-80份的PCT树脂、20-50份的玻璃纤维、5-15份的增韧剂、0.08-1.5份的抗氧化剂、0.05-3.0份的润滑剂；

S2、将称取的各组份进行混合；

S3、将混合后的原料送入挤出机中，进行熔融挤出、造粒。

作为本发明的高耐热低介电常数的NMT材料的制备方法的改进，所述步骤S3中，所述挤出机为双螺杆挤出机，在熔融挤出、造粒过程中还包括：称取20～50份玻璃纤维进行侧喂。

作为本发明的高耐热低介电常数的NMT材料的制备方法的改进，所述双螺杆挤出机具有十个温控区，所述十个温控区的温度依次为：

温控1-2区的温度为200～280℃；温控3-4区的温度为200～280℃；温控5-6区的温度为200～280℃；温控7-8区的温度为200～280℃；温控9-10区的温度为200～280℃。

作为本发明的高耐热低介电常数的NMT材料的制备方法的改进，所述双螺杆挤出机还具有两个抽真空区，其中一抽真空区位于输送料段的末端、熔融段的开始端，另一抽真空区位于计量段。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的高耐热低介电常数的NMT材料具有极佳的耐高温性能，热变形温度可达到240℃以上。同时，其具有较低的介电常数，可达到100MHz 2.9左右。此外，其还具有极佳的耐化学性和可着色性能，可制备多彩鲜艳颜色的材料。