[发明专利]超声波式指纹识别模块及其制造方法

说明书

技术领域

本公开涉及指纹识别技术领域，具体而言，涉及一种超声波式指纹识别模块。

背景技术

随着科技的快速发展，基本上已人人配备一支移动电子装置或笔记本电脑，为便于使用者在移动电子装置或笔记本电脑能简易且安全地被识别身份，目前最新流行的生物识别类别包括脸部、虹膜和指纹识别等等。其中，指纹是由许多凸出的脊纹和凹陷的纹谷所组成，也是目前已逐渐开始遍及大众的一项生物识别技术。

如图1所示，传统超声波式指纹识别模块1包括一柔性电路板10、一超声波发射元件11以及一超声波接收元件12，其中，柔性电路板10的尾端以弯折形成一弯折处105的方式以执行电性连接。但缺点是，弯折处105的结构因受本身材料的弹性恢复力的影响而结构不稳定，因此，制程上必需于由弯折处105所界定出弯折空间105a内填塞具有粘性的结合物质，以协助固着弯折处105。然而，将粘性的结合物质填塞至弯折空间105a属十分精细的繁锁制程，而提高人力成本。此外，即便是使用结合物质将弯折空间105a填塞后，整体超声波式指纹识别模块1的结构信赖度仍旧偏低，仍容易有翘起的问题。有鉴于此，现有的超声波式指纹识别模块仍亟待改进。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种超声波式指纹识别模块，通过将超声波发射元件、薄膜晶体管以及超声波接收元件建置于高密度电路板，将可使整体体积更微型化。并且，通过打线的方式执行电性连接，进而提高整体结构的信赖度。

本公开的一优选实施概念，在于提供一种超声波式指纹识别模块的制造方法，包括下述步骤：

(a)提供一基板、一超声波发射元件、一薄膜晶体管(Thin-Film Transistor；TFT)以及一超声波接收元件，其中，该薄膜晶体管具有一第一电性接垫以及一第二电性接垫；

(b)贴叠该超声波发射元件至该基板的一上表面，并将该超声波发射元件与该基板电性连接；

(c)贴叠该超声波接收元件至该薄膜晶体管；

(d)贴叠该薄膜晶体管至该超声波发射元件；以及：

(e)通过一第一打线将该超声波接收元件与该薄膜晶体管的该第一电性接垫电性连接，通过一第二打线将该薄膜晶体管的该第二电性接垫与该基板电性连接。

于一优选实施例中，于步骤(b)包括下述步骤：

(b0)以等离子体清洁技术清理该基板的该上表面。

于一优选实施例中，于步骤(b0)后，还包括：

(b1)通过一粘胶将该超声波发射元件粘叠于该基板的该上表面，且将一导电性物质注入该超声波发射元件的一中空通孔，以使该超声波发射元件以及该基板之间相互电性连接。

于一优选实施例中，该粘胶为一感压胶(Pressure Sensitive Adhesive；PSA)。

于一优选实施例中，步骤(e)包括下述步骤：

(e1)以正打的方式，先将该第一打线的一端焊接于该超声波接收元件后，再将该第一打线的另一端焊接于该薄膜晶体管的该第一电性接垫，并且，先将该第二打线的一端焊接于该薄膜晶体管的该第二电性接垫，再将该第二打线的另一端焊接于该基板；抑或是：

(e1’)以反打的方式，先将该第一打线的一端焊接于该薄膜晶体管的该第一电性接垫后，再将该第一打线的另一端焊接于该超声波接收元件，并且，先将该第二打线的一端焊接于该基板，再将该第二打线的另一端焊接于该薄膜晶体管的该第二电性接垫。

于一优选实施例中，于步骤(e)后，还包括下述步骤：

(f)贴叠该基板至一柔性电路板。

于一优选实施例中，该基板为一高密度(High Density Interconnect；HDI)电路板，该高密度电路板承载有一电子元件，且该电子元件电性连接于该高密度电路板。

本公开的另一优选实施概念，在于提供一种超声波式指纹识别模块，包括：

一基板；

一超声波发射元件，叠设于该基板之上；

一薄膜晶体管(Thin-Film Transistor；TFT)叠设于该超声波发射元件之上，其中，该薄膜晶体管具有一第一电性接垫以及一第二电性接垫；

一超声波接收元件，叠设于该薄膜晶体管之上；以及

一第一打线以及一第二打线，该超声波接收元件通过该第一打线电性连接至该薄膜晶体管的该第一电性接垫，该薄膜晶体管的该第二电性接垫通过该第二打线电性连接至该基板。