[发明专利]铬靶坯的加工方法

说明书

本发明提供一种铬靶坯的加工方法，加工方法包括：提供铬靶坯，所述铬靶坯包括待加工面；采用WC基硬质合金刀片，对所述待加工面进行车削加工。本发明采用WC基硬质合金刀片对铬靶坯的待加工面进行车削加工，由于WC基硬质合金的硬度、耐磨性和韧性较高，因此对所述待加工面进行车削加工时，可以减缓刀片的磨损，降低刀片发生崩刃或破损的概率，且可以降低所述车削加工后所述待加工面的表面粗糙度，从而提高了对铬靶坯的加工质量。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种铬靶坯的加工方法。

背景技术

在半导体制程的制造工序中，往往需要形成各种膜层。溅射工艺是半导体制造领域中一种广泛使用的成膜工艺。随着溅射技术的日益发展，溅射靶材在溅射技术中起到了越来越重要的作用，溅射靶材的质量直接影响到了溅射后的成膜质量。

在溅射靶材的制造领域中，靶材组件是由符合溅射性能的靶坯、与靶坯通过焊接相结合的背板构成。其中，铬靶坯是溅射靶材中常用的一种靶坯材料，且在溅射靶材的制造过程中，为了保证所述铬靶坯的表面粗糙度及纹路的均匀一致性，降低所述铬靶坯的表面粗糙度，使所述铬靶坯满足半导体靶材溅射的表面要求，通常通过数控车床对所述铬靶坯进行车削加工。

但是，现有技术对铬靶坯的加工质量较差。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种铬靶坯的加工方法，提高铬靶坯的加工质量。

为解决上述问题，本发明提供一种铬靶坯的加工方法，包括：提供铬靶坯，所述铬靶坯包括待加工面；采用WC基硬质合金刀片，对所述待加工面进行车削加工。

可选的，所述WC基硬质合金的牌号为YG8或YG640。

可选的，所述刀片的切削刃角度为80°。

可选的，对所述待加工面进行车削加工的步骤包括：对所述待加工面进行粗车加工；在所述粗车加工后，对所述待加工面进行精车加工。

可选的，所述粗车加工的参数包括：切削速度为250米/分钟至350米/分钟，进给量为0.07毫米/转至0.13毫米/转，吃刀量为0.07毫米至0.13毫米。

可选的，所述精车加工的参数包括：切削速度为150米/分钟至250米/分钟，进给量为0.05毫米/转至0.09毫米/转，吃刀量为0.03毫米至0.07毫米。

可选的，对所述待加工面进行车削加工的步骤中，采用切削液进行润滑和冷却。

可选的，所述切削液的质量百分比浓度为12％至15％。

可选的，所述切削液的型号为加德士安快达3380水溶性切削液。

可选的，在所述车削加工后，所述待加工面作为所述铬靶坯的溅射面。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

本发明采用WC基硬质合金刀片对铬靶坯的待加工面进行车削加工，由于WC基硬质合金的硬度、耐磨性和韧性较高，因此对所述待加工面进行车削加工时，可以减缓刀片的磨损，降低刀片发生崩刃或破损的概率，且可以降低所述车削加工后所述待加工面的表面粗糙度，使所述待加工面的表面粗糙度Ra达到0.4以下，从而提高了对铬靶坯的加工质量。

可选方案中，对所述待加工面进行车削加工的步骤包括依次进行的粗车加工和精车加工，所述粗车加工的参数包括：切削速度为250米/分钟至350米/分钟，进给量为0.07毫米/转至0.13毫米/转，吃刀量为0.07毫米至0.13毫米；所述精车加工的参数包括：切削速度为150米/分钟至250米/分钟，进给量为0.05毫米/转至0.09毫米/转，吃刀量为0.03毫米至0.07毫米。所述粗车加工和精车加工的参数设置合理，在提高加工效率的同时，可以降低刀片发生崩刃或破损的概率，且有利于降低所述车削加工后所述待加工面的表面粗糙度。