[发明专利]一种LED封装用乙烯基硅树脂的制备方法在审
| 申请号： | 201710307014.1 | 申请日： | 2017-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN107141485A | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 陈义旺;徐镇田;秦俊远 | 申请（专利权）人： | 启东纳恩新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/44 | 分类号： | C08G77/44;C08G81/00;C08L83/10;C08L87/00 |
| 代理公司： | 南昌新天下专利商标代理有限公司36115 | 代理人： | 施秀瑾 |
| 地址： | 226236 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 乙烯基 硅树脂 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装用乙烯基硅树脂的制备方法，其特征是按如下步骤：分别称取MQ硅树脂和乙烯基硅油，用同种溶剂完全溶解，转入干燥的反应釜中混合均匀，加入质量分数0.1-5%的碱催化剂，逐渐升高温度到110-120℃，在该温度下反应1-5小时，在升高温度的同时，使用真空泵缓慢将瓶内溶剂抽出，在200℃下继续抽真空至基本无液体抽出时为止，得到无色至浅黄色的产品。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装用乙烯基硅树脂的制备方法，其特征是所述的碱催化剂为氢氧化钠、氢氧化钾或四甲基氢氧化铵，用量为物料总质量的0.1-5%。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装用乙烯基硅树脂的制备方法，其特征是所述的乙烯基硅油为乙烯基封端和主链含乙烯基的硅油；所述的MQ硅树脂为甲基MQ硅树脂、甲基乙烯基MQ硅树脂或甲基含氢MQ硅树脂；乙烯基硅油与MQ硅树脂的质量比例为：90-20:10-80。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装用乙烯基硅树脂的制备方法，其特征是所述的有机溶剂为苯、甲苯或二甲苯。
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