专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种加成型液体硅橡胶增粘剂的制备方法-CN201710307015.6在审
  • 陈义旺;徐镇田;秦俊远 - 启东纳恩新材料有限公司
  • 2017-05-04 - 2017-09-12 - C08G77/44
  • 一种加成型液体硅橡胶增粘剂的制备方法,属于化学合成技术领域,按如下步骤将二官能团烷氧基硅烷加入反应釜内,将酸性催化剂与水混合均匀,在常温下边搅拌边滴加到反应釜中,升温到50‑80℃反应1‑5h,抽真空脱出水分和小分子副产物,加入三官能团烷氧基硅烷和有机金属络合物,在80‑150℃下反应1‑5h,抽真空脱出低沸物,得到无色至浅黄色的产品。本发明通过水解缩合和接枝聚合两步反应制备硅胶增粘剂,可以更好的控制增粘剂的分子结构,同时减少凝胶的产生;另外,由于引入了有机金属络合物做催化剂,其也可以在后期硅胶固化过程中起到增粘作用,增加增粘剂的粘结效果。
  • 一种成型液体硅橡胶增粘剂制备方法
  • [发明专利]一种LED封装用乙烯基硅树脂的制备方法-CN201710307014.1在审
  • 陈义旺;徐镇田;秦俊远 - 启东纳恩新材料有限公司
  • 2017-05-04 - 2017-09-08 - C08G77/44
  • 一种LED封装用乙烯基硅树脂的制备方法,属于化学合成技术领域,按如下步骤分别称取MQ硅树脂和乙烯基硅油,用同种溶剂完全溶解,转入干燥的反应釜中混合均匀,加入质量分数0.1‑5%的碱催化剂,逐渐升高温度到110‑120oC,在该温度下反应1‑5小时,在升高温度的同时,使用真空泵缓慢将瓶内溶剂抽出,在200oC下继续抽真空至基本无液体抽出时为止,得到无色至浅黄色的产品。本发明通过接枝聚合的方法将MQ硅树脂与乙烯基硅油混合,可以将两者通过化学键连接,增加其相互间的作用力,合成方法简单易操作,所得产品性能均一,稳定性好。
  • 一种led封装乙烯基硅树脂制备方法

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