[发明专利]用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的方法及结构

权利要求书

1.一种用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的方法，其特征在于，包括步骤为：

步骤A：取一晶圆，将该晶圆下方黏置于一第一胶黏片上；

步骤B：将一印刷电路板贴附于该晶圆上方，不同于该第一胶黏片的一侧，使得该晶圆、该印刷电路板及该第一胶黏片形成一整合结构；

步骤C：将上述该印刷电路板、该晶圆及该第一胶黏片所形成的整合结构置于一治具框上；其中该治具框的中央形成一中央开孔，而该第一胶黏片延伸到该中央开孔上表面的外围，而使得整体结构很紧密的贴附在该治具框的上方；

步骤D：应用一顶具从该中央开孔的下方对着该第一胶黏片的中心往上顶；其中该顶具接触该第一胶黏片处的面积大于该晶圆底部的面积，所以当该顶具往上顶时，将会使得整个第一胶黏片及该晶圆及印刷电路板也跟着往上；因为该第一胶黏片的周围被黏附在该治具框的上表面，应用该第一胶黏片的撑持力将使得贴附在其上的该晶圆及印刷电路板也会被撑开；

步骤E：应用切刀在该第一胶黏片上沿着该晶圆的外围切开，而使得该第一胶黏片位于该晶圆连同该印刷电路板下方的部分与该胶黏片的其余部分分开；

其中在步骤A及步骤B之间还包括步骤A1：将该晶圆切割成多个芯片，其中各芯片之间形成沟槽；但是这些芯片仍然黏贴在该第一胶黏片上，所以整体上仍维持该晶圆的整体形状；

或者在步骤B及步骤C之间还包括步骤B1：在该印刷电路板上切割多个沟槽；

所以在步骤D中，因为该第一胶黏片的撑持力使得贴附在其上的该晶圆及印刷电路板被撑开时，原本在该晶圆或印刷电路板上所切割的沟槽将会被拉伸扩张；因为该印刷电路板或该晶圆之间经过切割，所以会存在膨胀余裕；当加热时，该印刷电路板或该晶圆的膨胀区域均能够为该膨胀余裕所吸收。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤B1中位于该印刷电路板上的沟槽作为将该印刷电路板顺着所对应的芯片切割时，顺着该印刷电路板上的沟槽做为切割线即能够将该印刷电路板切出而得到多个芯片组。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤A1及步骤B1均在步骤C之前进行。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤A1及步骤B1，在步骤C之前只进行其中一项，另一项在步骤E之后进行。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤A之前进行下列步骤：

步骤F：将该晶圆置于一第二胶黏片上；

步骤G：将多个导接片置于该晶圆上，其位置对应到该晶圆在后续程序中切割之后的各个芯片的上方；并将各导接片黏贴到对应的芯片上；各导接片为一薄片状的板状材料；

步骤H：随后将该第二胶黏片撕离，并将具有多个导接片的该晶圆反转倒置，而使得该晶圆具有该多个导接片的一面朝下；并进行上述步骤A中在该晶圆下方黏置该第一胶黏片的步骤；

随后进行上述步骤A的后续相同的工艺；最后形成具有导接片的芯片及印刷电路板的整合结构；

其中后续将封装该芯片的结构并不会覆盖该导接片而使得该导接片的上表面外露。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该第一胶黏片为蓝膜。

7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，该第二胶黏片为蓝膜。