[发明专利]喷嘴调整工具及调整方法有效
| 申请号: | 201710302180.2 | 申请日: | 2017-05-02 |
| 公开(公告)号: | CN107093572B | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
| 发明(设计)人: | 温俊斌 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 亓赢 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 喷嘴 调整 工具 方法 | ||
本发明是有关于一种喷嘴调整工具及调整方法,所述调整工具包括:一调整片体;一喷管定位单元,包括有设置于调整片体上成对对称的喷管定位孔,以及用以穿设喷管定位孔的二个喷管定位栓;以及一喷嘴定位单元,包括有设置于调整片体中心的一喷嘴定位孔以及同心设置于喷嘴定位孔外围的一角度固定部,角度固定部为一可与调整片体同心相对旋转的转盘结构,角度定位部的边缘与调整片体于对应位置设置有角度辅助刻度,角度固定部并设置有二个对称的角度定位孔和二个对称的角度定位栓,当角度定位栓穿设角度定位孔并迫紧时,将角度定位部与调整片体的相对角度固定于一预定角度。
技术领域
本发明涉及一种喷嘴调整工具及调整方法,特别是涉及一种清洗机台的喷嘴调整工具及使用所述调整工具进行的调整方法。
背景技术
随着各种半导体产品的广泛应用及半导体技术的发展,半导体产品的批量生产规模越来越大。同时半导体产品的尺寸也越来越大,导致半导体工艺日趋复杂。而产品的生产不仅要求高精度,也要求高效率及高自动化,因此,对生产半导体产品的生产系统和生产工艺也提出了更高的要求。对于半导体制品,例如有机发光显示器件、液晶显示器件、非晶硅太阳能电池板等,其生产都需要利用玻璃等作为基片,在基片上进行多种工序进而形成多层薄膜,工艺步骤中涉及的镀膜、光刻、蚀刻等工艺会产生粉尘附着在基片上,进而影响基片的清洁度,基片的清洁度对产品的质量有着重大影响。因此,在于镀膜、光刻及蚀刻等步骤中必须贯穿有清洗步骤,以维持基片在生产过程中的表面清洁度。
以OLED(Organic Light-Emitting Diode,即有机发光二极管)为例,OLED的制造一般都在玻璃基片上进行多次工艺步骤,进而在基片上相继沉积多层薄膜,其膜层主要包括在玻璃基片上形成的透明阳极,在阳极上依次沉积空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层,最后是金属阴极层;在上述各个工艺步骤中若基片上沉积有粉尘,在下一膜层的形成过程中会将其覆盖,从而影响膜层的厚度和均匀性,进而影响后续的工艺质量,最终使OLED的质量降低。可见所述基片的清洁起着举足轻重的作用,因此需要一种基片清洗装置,对所述基片进行高效清洗的同时也能保证所述基片的高清洁度。
惟,目前清洗机台上装设的喷头在装设时时常会有轴心角度偏移的状况,使得喷嘴的喷洒角度与方向未能一致,形成喷洒不均导致清洗不完全的情形。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明的目的在于,提供一种喷嘴调整工具及调整方法,所述喷嘴调整工具可透过简易的操作将装设于同一喷管上的多个喷嘴调整至一致的方向与角度,使喷洒均匀解决清洗不完全的问题。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种喷嘴调整工具,包括:一调整片体;一喷管定位单元,包括有设置于所述调整片体上成对对称的喷管定位孔,以及用以穿设所述喷管定位孔的二个喷管定位栓;以及一喷嘴定位单元,包括有设置于调整片体中心的一喷嘴定位孔以及同心设置于所述喷嘴定位孔外围的一角度固定部,所述角度固定部为一可与所述调整片体同心相对旋转的转盘结构,所述角度定位部的边缘与所述调整片体于对应位置设置有角度辅助刻度,所述角度固定部并设置有二个对称的角度定位孔和二个对称的角度定位栓,当所述角度定位栓穿设所述角度定位孔并迫紧时,将所述角度定位部与所述调整片体的相对角度固定于一预定角度。
本发明解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
在本发明的一实施例中,所述喷嘴定位孔依序套设于一喷管的多个喷嘴,且同时该些喷管定位栓依序夹设于所述喷管的多个位置,使该些喷嘴排列一致。
在本发明的一实施例中,所述调整片体为六角形的型态,所述喷管定位孔成对以对称的沉头孔型态设置于六角形对角的连线上。
在本发明的一实施例中,所述喷管定位孔与所述喷管定位栓设置有相对应的公螺纹及母螺纹结构。
在本发明的一实施例中,所述喷嘴定位孔为六角螺帽孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





