[发明专利]走线结构、显示基板及显示装置在审
申请号: | 201710296363.8 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN106952937A | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 王本莲;王丽;陈义鹏;左岳平;刘政 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G02F1/133;H01L27/12 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 柴亮,张天舒 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结构 显示 显示装置 | ||
技术领域
本发明属于显示技术领域,具体涉及一种走线结构、显示基板及显示装置。
背景技术
为了制造柔性显示装置,目前已开发出了很多显示部件以使用有机材料,诸如有机发光层、有机钝化层和作为柔性基板的聚合物基板(如PI基板)。然而,很难用有机材料来替代显示器中的金属迹线,因为有机材料的电导率远不如金属迹线高。在柔性显示装置弯曲时,显示面板中的金属迹线可能会断裂(其断裂应变迹线约1%),造成显示器件失效。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种不易断裂的走线结构、显示基板及显示装置。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种走线结构,包括多个镂空图案,且所述走线结构的沿所述走线结构的延伸方向延伸的两个边缘均为直线。
优选的是,所述走线结构还包括至少一个桥接部,所述桥接部贯穿所述镂空图案,并与所述镂空图案的边缘连接。
优选的是,各个所述镂空图案沿所述走线结构的延伸方向依次排列。
优选的是,在沿所述走线结构的延伸方向上,任意两相邻的所述镂空图案均错位排布。
优选的是,在沿所述走线结构的延伸方向,以及与所述走线结构延伸方向垂直的方向上,任意两相邻的所述镂空图案均错开排布。
进一步优选的是,任意两相邻的所述镂空图案互为中心对称图形。
优选的是,多个所述镂空图案包括三角形、四边形、六边形、圆形、椭圆形中的任意一种或多种。
优选的是,所述走线结构的材料包括金属。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板,其包括基底,以及上述的走线结构。
优选的是,所述基底包括柔性基底。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示装置,其包括上述的显示基板。
本发明具有如下有益效果:
由于本发明中的走线结构上设置有多个镂空图案,因此走线结构在发生弯折、拉伸、扭曲过程中,可以通过其上的镂空图案进行应力释放,以避免走线结构发生断裂,而影响应用该走线结构的基板上的器件失效。特别是对于柔性基板而言,由于柔性基板本身的性质,其容易发生弯曲采用本实施例中的走线结构,可大大提高柔性基板的良率。
附图说明
图1为本发明的实施例1的走线结构中的镂空图案为四边形的示意图;
图2为本发明的实施例1的走线结构中的镂空图案为六边形的示意图;
图3为本发明的实施例1的走线结构中的镂空图案为椭圆形的示意图;
图4为本发明的实施例1的走线结构中的镂空图案为不规则四边形的示意图;
图5为本发明的实施例1的走线结构中具有不同的镂空图案的示意图;
图6为本发明的实施例1的走线结构中具有连接部的示意图;
图7为本发明的实施例1的走线结构中任意两相邻的镂空图案错位排布的示意图;
图8为本发明的实施例1的走线结构中任意两相邻的镂空图案错开排布的示意图。
其中附图标记为:10、镂空图案;11、走线结构的边缘;12、桥接部。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1:
如图1-8所示本实施例提供一种走线结构,其包括多个镂空图案,且走线结构的沿所述走线结构的延伸方向延伸的两个边缘11为直线。
由于本实施例中的走线结构上设置有多个镂空图案10,因此走线结构在发生弯折、拉伸、扭曲过程中,可以通过其上的镂空图案10进行应力释放,以避免走线结构发生断裂,而影响应用该走线结构的基板上的器件失效。特别是对于柔性基板而言,由于柔性基板本身的性质,其容易发生弯曲采用本实施例中的走线结构,可大大提高柔性基板的良率。
作为本实施例的一种优选实现方式,如图1-5所示,走线结构中的各个镂空图案10沿走线结构的延伸方向依次排列。也即,在沿走线结构的延伸方向各个的镂空图案10的重心的连线处于同一条直线上。在此需要说明的,各个镂空图案10是间隔设置的,两相邻的镂空图案10之间间距根据具体情况可以具体限定。
其中,在上述情况下,沿走线结构的延伸方向依次设置的镂空图案10的图形可以是图案相同的,也可以是图案不同。优选设置图案相同的镂空图案10,这样可以方便走线结构的制备。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的