[发明专利]柔性触控显示面板和柔性触控显示装置有效
申请号: | 201710278801.8 | 申请日: | 2017-04-25 |
公开(公告)号: | CN107170776B | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 蔡雨 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06F3/041 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 面板 显示装置 | ||
本发明公开了一种柔性触控显示面板和柔性触控显示装置。柔性触控显示面板包括柔性阵列基板、显示器件层、薄膜封装层和触控电极层;柔性阵列基板包括柔性底板和设置于柔性底板上的无机层;触控电极层包括第一触控电极和第一触控信号线,第一触控信号线将第一触控电极与柔性电路板或集成电路电连接;从折叠的角度划分,显示面板包括折叠区域和非折叠区域;从显示的角度划分,显示面板包括显示区域和包围显示区域的边框区域;至少一层柔性阵列基板的无机层具有凹槽,凹槽位于显示面板的边框区域,且至少一凹槽设置于折叠区域,凹槽内设置有第一触控信号线。通过本发明,在边框设置凹槽,将第一触控信号线设置在凹槽内降低触控信号线的断路风险。
技术领域
本发明涉及柔性显示技术领域,更具体地,涉及一种柔性触控显示面板和柔性触控显示装置。
背景技术
柔性显示面板是把有机发光二极管(OLED)制备在柔性载体(也称为柔性基板)上成为可变型或可弯曲的显示装置,其中,该类显示装置通常以柔性衬底材料形成底板,在底板上设置开关器件、金属薄膜层以及绝缘层等形成柔性阵列基板,柔性阵列基板上进一步设置OLED器件,同时,为了延长OLED器件寿命,需要在柔性阵列基板上进行有效的封装,薄膜封装(Thin Film Encapsulation,TFE)是目前通常会采用的封装方法。因而,目前常见的柔性显示面板的层结构依次包括柔性阵列基板、OLED器件层以及TFE结构层。
由于柔性触控显示面板具有轻薄便携、耐冲击性强的特点,并且具有设计美感,对于其技术的研究和创新越来越受到人们的重视。为了减薄柔性触控显示面板的厚度,从而达到更小曲率的弯曲半径,现有技术提出了一种将TP电极集成到TFE结构层的表面的改进技术,由此,出现一种新的柔性触控显示面板层结构,该类层结构如图1所示。
具体地,现有柔性触控显示面板从下到上依次设置有柔性阵列基板层101、显示器件层102、第一层TFE无机封装层1031、TFE有机封装层1032、第二层TFE无机封装层1033、TP电极(TX)层1041、绝缘层1042、TP电极(RX)层1043和保护层1044。在该改进技术中,将TP电极集成到TFE结构层的表面之后,触控信号线从薄膜封装层上跨到阵列基板上,跨台阶处如果进行弯折,会产生较大的应力积累,并且进入到阵列基板上的触控信号线与阵列基板的无机层之间也会由于积存的较大应力,产生弯折断线。
因此,提供一种柔性触控显示面板和柔性触控显示装置,降低触控信号线的断路风险,是本领域亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种柔性触控显示面板和柔性触控显示装置,解决了现有技术中触控信号线的断路风险较大的技术问题。
为了解决上述技术问题,本发明提出一种柔性触控显示面板,包括柔性阵列基板、显示器件层、薄膜封装层和触控电极层;所述柔性阵列基板包括柔性底板和设置于所述柔性底板上的无机层;所述触控电极层包括第一触控电极和第一触控信号线,所述第一触控信号线将所述第一触控电极与柔性电路板或集成电路电连接;从折叠的角度划分,所述显示面板包括折叠区域和非折叠区域;从显示的角度划分,所述显示面板包括显示区域和包围所述显示区域的边框区域;至少一层所述柔性阵列基板的无机层具有凹槽,所述凹槽位于所述显示面板的边框区域,且至少一凹槽设置于所述折叠区域,所述凹槽内设置有所述第一触控信号线。
进一步的,所述凹槽包括凹槽底部;设置在所述凹槽底部的第一触控信号线的部分为所述第一触控信号线的第一线段,所述第一触控信号线还包括在所述凹槽外部与所述第一触控电极在同一平面的第二线段和连接于所述第一线段与所述第二线段之间的第三线段;所述第三线段在所述非折叠区域内走线。
进一步的,所述显示面板为矩形,所述边框区域包括在第一方向上相对设置的上边框和下边框,以及在第二方向上相对设置的左边框和右边框;所述凹槽设置于所述左边框和/或所述右边框;所述柔性电路板或集成电路设置于所述上边框或下边框。
进一步的,所述凹槽为条状凹槽,所述条状凹槽沿第三方向延伸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的