[发明专利]一种移动终端的扣合结构、装配方法以及移动终端

说明书

本发明公开了一种移动终端的扣合结构，包括显示屏组件、中框和用于承载固定所述中框的后壳，所述中框用于承载固定所述显示屏组件，所述中框与所述后壳接触面的侧面设置有卡扣，所述后壳侧壁内侧设置有卡扣槽，且所述卡扣和所述卡扣槽位置对应，所述卡扣槽内设置有栓条，所述栓条上设置有凸翼，所述中框与所述后壳通过所述卡扣与所述凸翼的扣合固定连接。此外，本发明还提供了一种移动终端扣合结构的装配方法，以及包含上述扣合结构或采用上述扣合结构的装配方法装配扣合结构的移动终端。解决了现有技术存在的移动终端扣合结构制造过程复杂、成本高的技术问题。

技术领域

本发明涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种移动终端的扣合结构、装配方法以及移动终端。

背景技术

目前，在移动通信技术领域，金属一体手机的中框与底壳的连接方式主要有：打螺丝方式和中框塑料公扣配合底壳母扣方式。其中通过打螺丝方式连接中框与底壳的具体结构如图1所示，其中底壳1A用于承载与固定中框2A，中框2A用于承载与固定显示屏组件3A，底壳1A与中框2A通过螺丝4A连接固定；通过中框塑料公扣配合底壳母扣方式的具体结构如图2所示，其中底壳1B用于承载与固定中框2B，中框2B用于承载与固定显示屏组件3B，底壳1B与中框2B通过塑料扣4B连接固定。

但是现有技术中的两种实现中框与底壳连接的方式均存在缺陷，其中打螺丝方式连接固定中框与底壳的结构，由于通过一部手机需要10个以上的螺丝，打螺丝造成组装时间过长，同时由于底壳需要设置螺丝柱，从而结构复杂，进而导致加工成本较高；而塑料公扣配合底壳母扣方式塑料扣的方式，一方面，制造工艺相对复杂，另一方面，扣合量上很难选择，扣合过少则无法通过跌落测试，扣合过多则很难组装，同时返修拆机困难，尤其是目前手机大多数都使用镁合金作为面壳，此时设计扣位需要在做好镁合金后再进行塑胶扣注塑，这样的制造过程不仅复杂，而且成本很高。

发明内容

本发明的其中一个目的是提出一种移动终端的扣合结构、装配方法以及移动终端，解决了现有技术存在的移动终端扣合结构制造过程复杂、成本高的技术问题。本发明提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

为实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：

一种移动终端的扣合结构，包括显示屏组件、中框和用于承载固定所述中框的后壳，所述中框用于承载固定所述显示屏组件，所述中框与所述后壳接触面的侧面设置有卡扣，所述后壳侧壁内侧设置有卡扣槽，且所述卡扣和所述卡扣槽位置对应，所述卡扣槽内设置有栓条，所述栓条上设置有凸翼，所述中框与所述后壳通过所述卡扣与所述凸翼的扣合固定连接。

优选的，所述后壳上设有第一顶针孔和第二顶针孔，所述第一顶针孔和所述第二顶针孔分别设置于所述底壳卡扣槽侧面的两端部，所述第一顶针孔用于通过顶针将推动所述栓条一端，使得栓条上的凸翼与所述中框上的卡扣相扣合，实现所述中框与所述后壳的固定连接；所述第二顶针孔用于通过顶针推动与所述栓条一端相对的另一端，使得所述凸翼与所述卡扣相错开，实现所述中框与所述后壳的相分离。

优选的，所述卡扣间隙均匀地分布在所述中框与所述后壳接触面的侧面。

优选的，所述卡扣分布在所述中框与所述后壳相接触面的两侧，相应的，所述卡扣槽分布在所述后壳两侧壁的内侧。

优选的，所述中框和所述底壳均为镁合金一次成型。

优选的，所述卡扣与所述卡扣槽的横截面相同。

优选的，所述卡扣为倒钩结构，相应的，所述凸翼具有与所述卡扣相配合的倒钩结构。

本发明还提供一种移动终端扣合结构的装配方法，所述装配方法用于装配上述所提到的移动终端的扣合结构，其中，定义所述后壳指向所述中框的方向为上，相应的，所述中框指向所述后壳的方向为下，包括：

步骤一，将中框与底壳贴合，卡扣与栓条上的凸翼相错开，使得中框上的卡扣置于后壳上的卡扣槽内；