[发明专利]打线工具在审
| 申请号： | 201710261140.8 | 申请日： | 2017-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN108735617A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 陈泰甲;古峰锜;何嘉哲 | 申请（专利权）人： | 中国砂轮企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;李岩 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 钻石层 打线工具 工作座 结合层 线头 化学气相沉积 碳化硅微粉 烧结处理 接合 单一层 微粉 钻石 变形 | ||
1.一种打线工具，其特征在于，包含：
一工作座；
一结合层，设置在该工作座的一侧；
一第一钻石层，以一化学气相沉积法形成在该结合层远离该工作座的一侧并直接接触该结合层，该第一钻石层具有一单一层结构；以及
一打线头，设置在该第一钻石层远离该结合层的一侧并直接接触该第一钻石层，且该打线头是由一钻石微粉与一碳化硅微粉经由一烧结处理而形成。
2.如权利要求1所述的打线工具，其特征在于，还包含一第二钻石层，该第二钻石层以一化学气相沉积法形成在该打线头远离该第一钻石层的一侧。
3.如权利要求2所述的打线工具，其特征在于，该第二钻石层与该打线头之间还包含一中间层。
4.如权利要求1所述的打线工具，其特征在于，该工作座的材料是择自由铁镍合金、铁镍钴合金、铁镍铬合金、铁钴铬合金、及其组合所组成的群组。
5.如权利要求1所述的打线工具，其特征在于，该结合层的材料为一焊料，且该焊料包含至少一择自由银、铜、铟、钛、铬、硼、硅、铁、碳、镍、其合金、及其组合所组成的群组。
6.如权利要求1所述的打线工具，其特征在于，该打线头中，该钻石微粉所占的体积大于该碳化硅微粉所占的体积。
7.如权利要求1所述的打线工具，其特征在于，该钻石微粉与该碳化硅微粉分别独立地具有0.1μm至50μm之间的粒径。
8.如权利要求1所述的打线工具，其特征在于，该打线头是一由该钻石微粉与该碳化硅微粉混合形成的单一层结构。
9.如权利要求2所述的打线工具，其特征在于，该第一钻石层、该第二钻石层、以及该打线头均具有导电性。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
