[发明专利]一种扩散低表面浓度提效工艺在审
| 申请号: | 201710259509.1 | 申请日: | 2017-04-20 |
| 公开(公告)号: | CN107086176A | 公开(公告)日: | 2017-08-22 |
| 发明(设计)人: | 沈亚光;李强强;魏飞 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(合肥)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L31/18 |
| 代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所53113 | 代理人: | 张玺 |
| 地址: | 230088 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 扩散 表面 浓度 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池板制造技术领域,具体为一种扩散低表面浓度提效工艺。
背景技术
车间扩散工艺存在缺陷,造成结深略深,死层偏厚,导致载流子复合加快,导致电性损失;而且扩散工艺温度相对较高,硅片易产生高温带来的热缺陷;为提升转换效率,需要优化当前的生产工艺。
发明内容
本发明的目的在于提供一种扩散低表面浓度提效工艺,以解决上述背景技术中提出的问题。所述扩散低表面浓度提效工艺具有加强预氧化,优化扩散和推进步时间,低温慢推的特点。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种扩散低表面浓度提效工艺,包括以下步骤,
步骤1)装片送片:将清洗甩干的硅片装入石英舟,将装满硅片的石英舟缓缓推入扩散炉;
步骤2)升温:对石英舟加热,使温度达到775℃-795℃;
步骤3)预氧化:通入O2进行预氧化,预氧化时间为180-220s,通入的O2流量为1900-2100sccm;
步骤4)第一次扩散:将炉内温度升高至805℃-815℃,O2流量调整为500-700sccm,通入N2-POCl3且流量为1150-1250sccm,按照设定时间进行扩散,扩散时间为580s-620s;
步骤5)第一次推进:使表面的磷,向硅片体内推进,停止通入O2与N2-POCl3,推进280s-320s;
步骤6)第二次扩散:将炉内温度升高至825℃-835℃,通入O2及N2-POCl3,其流量设置与步骤4)第一次扩散一致,按照设定时间进行扩散,扩散时间为280s-320s;
步骤7)第二次推进:停止通入O2与N2-POCl3,推进480s-520s;
步骤8)降温:通入O2将流量设为1900-2100sccm,将炉内温度降至基础温度;
步骤9)退舟:停止通入O2,将石英舟退出扩散炉。
优选的,扩散炉内基础温度为760℃。
优选的,步骤3)预氧化通入的O2流量控制在2000sccm。
优选的,步骤4)第一次扩散通入的O2流量控制在600sccm,通入的N2-POCl3流量控制在1200sccm。
优选的,步骤7)第二次推进时间为500s。
优选的,第一次扩散与第一次推进炉内温度相同,均为810℃,第二次扩散与第二次推进炉内温度相同,均为830℃。
优选的,每一步骤进行过程中均通入N2,流量为6000-10000sccm。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:通过增大前氧,加强预氧化,缩短氧化时间,提高生产效率,同时提高扩散前钝化效果;优化扩散、推进步骤、时间及温度,采用低温慢推原理,减少高温带来的热损伤;调整扩散N2-POCl3流量,降低硅片表面磷浓度,减少重掺杂效应的禁带收缩,降低死层,减少表面复合;同时改变扩散步O2流量,减小扩散步O2对磷扩散的阻碍,提升方阻均匀性,提升转换效率。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提供几种技术方案:
实施例1:
步骤1)装片送片:将清洗甩干的硅片装入石英舟,将装满硅片的石英舟缓缓送入扩散炉,送片时间为600s,此时炉内温度为760℃,通入N2流量为10000sccm,N2-POCl3及O2为0sccm;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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