[发明专利]半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，其特征在于，包括：

具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的主面和背面、连接该主面与该背面的侧面以及连接所述主面与所述背面且与所述侧面连接的辅助侧面的基材；

形成于所述基材的配线部；

与所述配线部导通，并且配置于所述基材的所述主面侧的半导体元件；和

覆盖所述半导体元件的树脂封装体，

所述配线部包括：形成于所述主面的主面部；形成于所述背面的背面部；和连接所述主面部与所述背面部的贯通部，

所述贯通部包括：从所述基材的所述侧面露出的露出面；和与所述露出面平行的第一方向尺寸比所述露出面的所述第一方向尺寸大的扩大部，所述扩大部在所述厚度方向观察时位于比所述露出面靠内侧并且与所述厚度方向成直角，

所述配线部的所述主面部在所述厚度方向观察时到达所述侧面和所述辅助侧面。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：

所述露出面在所述厚度方向上横切所述基材。

3.根据权利要求1或2所述的半导体器件，其特征在于：

所述露出面为矩形形状。

4.根据权利要求1或2所述的半导体器件，其特征在于：

所述露出面与所述侧面齐平。

5.根据权利要求4所述的半导体器件，其特征在于：

所述树脂封装体具有与所述露出面齐平的树脂侧面。

6.根据权利要求1或2所述的半导体器件，其特征在于：

所述基材具有在所述厚度方向上观察时超过所述扩大部到达所述露出面的端缘的保持部。

7.根据权利要求1或2所述的半导体器件，其特征在于：

所述贯通部为在所述厚度方向观察时以所述扩大部为直径的圆形在所述露出面被切去了一部分的形状。

8.根据权利要求1或2所述的半导体器件，其特征在于：

所述主面部在所述厚度方向观察时比所述贯通部大。

9.根据权利要求1或2所述的半导体器件，其特征在于：

所述背面部在所述厚度方向观察时比所述贯通部大。

10.根据权利要求1或2所述的半导体器件，其特征在于：

所述背面部在所述厚度方向观察时到达所述侧面。

11.根据权利要求1或2所述的半导体器件，其特征在于：

在所述基材的所述主面与所述半导体元件之间没有设置所述配线部。

12.根据权利要求11所述的半导体器件，其特征在于：

所述基材的所述主面与所述半导体元件的所述厚度方向上的距离比所述主面部的厚度小。

13.根据权利要求1或2所述的半导体器件，其特征在于：

具有与所述半导体元件和所述主面部接合的导线。

14.根据权利要求13所述的半导体器件，其特征在于：

所述导线的与所述主面部的接合部，在所述厚度方向观察时设置于避让了所述贯通部的位置。

15.根据权利要求14所述的半导体器件，其特征在于：

所述接合部为第一接合部。

16.根据权利要求15所述的半导体器件，其特征在于：

所述接合部在所述第一方向上位于与所述贯通部相比远离所述半导体元件的位置。

17.根据权利要求13所述的半导体器件，其特征在于：

所述半导体元件为霍尔元件。