[发明专利]光学指纹模组的制造方法、光学指纹模组及电子装置

说明书

本发明公开了一种光学指纹模组的制造方法，包括以下步骤：提供指纹识别组件，所述指纹识别组件包括封装层、设置在所述封装层内的指纹芯片和设置在所述封装层的侧面上的光源；提供胶膜并覆盖在所述指纹识别组件上，所述胶膜在所述光源的对应位置上形成有开孔；提供盖板并覆盖在所述胶膜上以形成封装半成品；以及烘烤所述封装半成品以使所述胶膜填平所述开孔并粘结所述指纹识别组件与所述盖板。本发明通过在胶膜上开孔，避免由于封装层的热膨胀系数与光源的热膨胀系数不一致而导致在制造光学指纹模组时，胶膜在光源处会出现凹点或凸点进而影响光学指纹模组的外观。本发明还公开了一种光学指纹模组和电子装置。

技术领域

本发明涉及生物识别领域，尤其是一种光学指纹模组的制造方法、光学指纹模组及电子装置。

背景技术

光学指纹模组与盖板一般采用胶粘或其他填充材料完成组装，但是由于指纹模组上的光源的热膨胀系数与用于封装指纹模组的材料的热膨胀系数不一致，导致在封装指纹模组与盖板时在光源的位置上会出现凹点或凸点。

发明内容

本发明提出一种光学指纹模组的制造方法、光学指纹模组及电子装置。

本发明实施方式的光学指纹模组的制造方法，包括以下步骤：

提供指纹识别组件，所述指纹识别组件包括封装层、设置在所述封装层内的指纹芯片和设置在所述封装层的侧面上的光源；

提供胶膜并覆盖在所述指纹识别组件上，所述胶膜在所述光源的对应位置上形成有开孔；

提供盖板并覆盖在所述胶膜上以形成封装半成品；和

烘烤所述封装半成品以使所述胶膜填平所述开孔并粘结所述指纹识别组件与所述盖板。

在某些实施方式中，所述胶膜的材质包括亚克力胶、环氧树脂胶和硅胶中的任意一种。

在某些实施方式中，所述开孔包括盲孔或通孔。

在某些实施方式中，所述开孔在所述指纹识别组件上的正投影落在所述光源内或者覆盖所述光源。

在某些实施方式中，所述盖板的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、陶瓷、蓝宝石和石英中的任意一种。

在某些实施方式中，所述烘烤所述封装半成品以使所述胶膜填平所述开孔并粘结所述指纹识别组件与所述盖板步骤包括：

采用预定压力将所述盖板抵压在所述胶膜和所述指纹识别组件上；和

将所述封装半成品放入预定温度范围的环境烘烤预定时间。

在某些实施方式中，所述预定压力为1-10千克力。

在某些实施方式中，所述预定温度为80-150摄氏度。

在某些实施方式中，所述预定时间5-90分钟。

本发明实施方式的光学指纹模组包括：

指纹识别组件，所述指纹识别组件包括封装层、设置在所述封装层内的指纹芯片和设置在所述封装层的侧面上的光源；

覆盖在所述指纹识别组件上的胶膜；和

覆盖在所述胶膜的盖板；

在形成所述光学指纹模组前，所述胶膜在所述光源的对应位置上形成有开孔；

在形成所述光学指纹模组时，所述胶膜填平所述开孔并粘结所述指纹识别组件与所述盖板。

在某些实施方式中，所述开孔包括盲孔或通孔。

在某些实施方式中，所述开孔在所述指纹芯片上的正投影落在所述光源内或者覆盖所述光源。

本发明实施方式的电子装置，包括：