[发明专利]一种侧面开槽的电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明属于电路板制造技术领域，更具体地说，是涉及一种侧面开槽的电路板的制造方法。

背景技术

焊盘为电路板的重要组成部件，主要用于贴装电子元件，也即是说，一般情况下，电子元器件均是通过焊盘来焊接于电路板上的。现有技术中，电子元器件一般是贴装在电路板的板面上，然而，当电路板的板面尺寸比较小时，若电子元器件需在距离板边近的地方安装或电子元器件的外形形状不规则，则在回流焊过程往往会出现各种各样的情况，导致电子元器件的贴装无法批量化进行。不仅如此，对于本领域的技术人员来说，人们无法采用传统的方法在电路板的侧壁上加工出需要贴装的焊盘。

发明内容

本发明的目的在于提供一种侧面开槽的电路板的制造方法，用以解决现有技术中电路板上电子元器件的贴装无法批量化进行以及人们采用传统的方法无法在电路板的侧壁上加工出需要贴装的焊盘的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：提供一种侧面开槽的电路板的制造方法，该侧面开槽的电路板的制造方法包括以下步骤：S1、备料，准备一多层普通电路板；

S2、对所述多层普通电路板进行钻孔以获得至少一个连接通孔；

S3、金属化各所述连接通孔；

S4、将金属化后的各所述连接通孔加工成板边半孔以形成对应的待加工焊盘；

S5、将所述多层普通电路板的未开设所述板边半孔的一侧端固定；

S6、根据所述待加工焊盘的大小设计出开槽宽度和深度，并根据设计出的开槽的所述宽度和所述深度，在所述多层普通电路板的开设有所述板边半孔的侧壁上横向开设一V型槽以将所述待加工焊盘分割成目标焊盘并确保分割出的各所述目标焊盘之间具有目标间距。

进一步地，所述步骤S6中，所述V型槽的所述宽度L1与所述多层普通电路板的板厚H以及所述目标焊盘的宽度L之间具有以下函数关系：L1＝(H-2*L)/2；

所述V型槽的所述深度H1与所述V型槽的所述宽度L1和所述V型槽的折角a之间具有以下函数关系：H1＝L1/tg(a/2)。

进一步地，所述步骤S6中，同一所述待加工焊盘由所述V型槽分割出的两所述目标焊盘的大小一致。

进一步地，所述步骤S1中包括有以下步骤：S11、准备一蚀刻后的内层芯板，其中，所述内层芯板的上表面和下表面上均蚀刻有内层线路图形；S12、在所述内层芯板的所述上表面和所述下表面上分别依次层压绝缘粘结层和导体层以形成所述多层普通电路板。

进一步地，所述内层芯板由所述第一金属层、绝缘介质和第二金属层依次层压而成。

具体地，所述第一金属层和所述第二金属层均为铜层。

具体地，所述导体层为铜层。

具体地，所述绝缘粘结层为聚丙烯树脂层。

进一步地，所述步骤S3中，通过金属电镀或化学沉积金属的方式来对所述连接通孔进行金属化。

进一步地，所述步骤S5中包括以下步骤：制作模具，在所述模具中开设定位孔和固定槽，将所述多层普通电路板的未开设所述板边半孔的一侧端插设于所述固定槽内固定。

与现有技术相比，本发明提供的侧面开槽的电路板的制造方法的有益效果在于：

该侧面开槽的电路板的制造方法通过在多层普通电路板上钻连接通孔，金属化连接通孔后，将连接通孔加工成板边半孔以形成待加工焊盘，最终，在多层普通电路板的开设有板边半孔的侧壁上横向开设一V型槽，以此将待加工焊盘分割成目标焊盘并确保分割出的目标焊盘之间具有目标间距，显然，通过上述各步骤之间的紧密配合，最终在多层普通电路板的侧壁上加工出需要贴装的目标焊盘，确保了电路板上电子元器件的贴装批量化。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例中侧面开槽的电路板的制造方法的步骤S11中内层芯板的横截面示意图；

图2是本发明实施例中侧面开槽的电路板的制造方法的步骤S1中准备的多层普通电路板的横截面示意图；

图3是图2中多层普通电路板开设连接通孔后的横截面示意图；

图4是图3中连接通孔金属化后多层普通电路板的横截面示意图；

图5是本发明实施例中侧面开槽的电路板的制造方法的步骤S4中形成待加工焊盘后多层普通电路板的立体结构示意简图；