[发明专利]碳化钛钨钴合金、金属硅射流破碎盘及射流粉碎机有效
| 申请号: | 201710240879.0 | 申请日: | 2017-04-13 |
| 公开(公告)号: | CN106824453B | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
| 发明(设计)人: | 韩成福;申德山;甘易武;靳志明;李环环;闫晓英 | 申请(专利权)人: | 亚洲硅业(青海)有限公司 |
| 主分类号: | B02C19/06 | 分类号: | B02C19/06;B02C23/00;C22C29/08;C22C30/00 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 吴开磊 |
| 地址: | 810000 青海省*** | 国省代码: | 青海;63 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 碳化 钛钨钴 合金 金属硅 射流 破碎 粉碎机 | ||
本发明提供一种碳化钛钨钴合金、金属硅射流破碎盘及射流粉碎机,属于多晶硅生产领域。合金按重量百分比计包括:碳化钛25‑35%、碳化钨35‑45%、钴15‑17%,余量为镍。破碎盘包括面盘和用于固定面盘底部的底座,面盘由上述的碳化钛钨钴合金制成。粉碎机包括粉碎室和上述的破碎盘,底座固定于粉碎室的内部。该合金的抗冲击性能和耐磨性能优良,破碎盘和粉碎机的微硅粉产生量明显减少,金属硅的利用率提高;同时粉碎效率及成品率高、硅粉产量高、设备寿命长。
技术领域
本发明涉及多晶硅生产领域,具体而言,涉及一种碳化钛钨钴合金、金属硅射流破碎盘及射流粉碎机。
背景技术
在多晶硅生产领域,硅粉是生产三氯氢硅(又称硅氯仿)的主要原料。在三氯氢硅等多晶硅的生产过程中,硅粉通过金属硅颗粒料粉碎获得。目前金属硅的粉碎常用的设备是射流粉碎机,即利用不同压力下的气体通过喷嘴产生的高速气流所具有的巨大动能,使物料颗粒发生互相冲击碰撞,或与破碎盘冲击碰撞,达到粉碎的目的。
但是,由于金属硅是一种质地坚硬的物质,随气流冲击碰撞时对设备尤其是对破碎盘的磨损特别严重,降低了破碎盘以及射流粉碎机的使用寿命。同时破碎盘的频繁更换会影响硅粉的正常生产效率,使硅粉的产量下降。提高了多晶硅的生产成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种碳化钛钨钴合金,其具有较强的抗冲击性能和耐磨性能。
本发明的另一目的在于提供一种金属硅射流破碎盘,其面盘的抗冲击性能和耐磨性能优良,破碎盘使用寿命长。
本发明的再一目的在于提供一种射流粉碎机,其金属硅射流破碎盘的抗冲击性和耐磨性能优良,设备寿命长,粉碎效率高。
本发明的实施例是这样实现的:
一种碳化钛钨钴合金,按重量百分比计,包括:碳化钛25-35%、碳化钨35-45%、钴15-17%,余量为镍。
一种金属硅射流破碎盘,包括面盘和用于固定面盘底部的底座,面盘由上述的碳化钛钨钴合金制成。
一种射流粉碎机,包括粉碎室和上述的射流破碎盘,底座固定于粉碎室的内部。
本发明实施例的有益效果是:
本发明提供的碳化钛钨钴合金,碳化钛的硬度仅次于金刚石,碳化钨的硬度与金刚石相近,碳化钛和碳化钨的加入能够显著提高材料的强度,使碳化钛钨钴合金具有较强的抗冲击性能和耐磨性能。
本发明提供的金属硅射流破碎盘,采用该碳化钛钨钴合金为原料制备面盘,由于该碳化钛钨钴合金具有较强的抗冲击性能和耐磨性能,面盘在用于进行金属硅的破碎撞击过程中受到的冲击损伤及磨损较小,金属硅射流破碎盘的寿命提高。较佳的,该面盘用于和金属硅发生撞击的一面设置为弧形曲面,其能够有效抵消撞击的冲击力并减小撞击过程中的磨损。进一步的,在底座设置调节面盘高度的调节杆,可根据粉碎作业时不同的粒度要求对面盘的高度进行调节,从而提高成品率。
本发明提供的射流粉碎机,采用上述的金属硅射流破碎盘与金属硅发生撞击,耐磨和抗冲击性强,设备使用寿命长;设备利用率高,产量高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明实施例提供的金属硅射流破碎盘的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的金属硅射流破碎盘的剖视图;
图3为本发明实施例提供的支撑板的剖视图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亚洲硅业(青海)有限公司,未经亚洲硅业(青海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710240879.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





