[发明专利]一种有机导电膜用整孔剂及其制作方法

权利要求书

1.一种有机导电膜用整孔剂，其特征在于：所述有机导电膜用整孔剂的组份及其重量份比例如下：聚乙烯醇5～10重量份；乙烯-醋酸乙烯共聚物1～3重量份；季胺化咪唑聚合物5～10重量份；碳酸钠0.1～1重量份；水75～85重量份。

2.如权利要求1所述的有机导电膜用整孔剂，其特征在于：所述聚乙烯醇为水溶性。

3.如权利要求2所述的有机导电膜用整孔剂，其特征在于：所述季胺化咪唑聚合物为聚乙烯聚合物。

4.一种如权利要求1所述的有机导电膜用整孔剂的制作方法，其特征在于：所述有机导电膜用整孔剂的制作方法包括如下步骤：

步骤1：先加一半水；

步骤2：按比例加入聚乙烯醇，搅拌至完全溶解；

步骤3：按比例加入乙烯-醋酸乙烯共聚物，搅拌至溶解；

步骤4：按比例加入季胺化咪唑聚合物，搅拌至溶解；

步骤5：按比例加入碳酸钠，搅拌至溶解；

步骤6：加入余量的水，持续搅拌30分钟；

步骤7：将搅拌后的溶液包装。

5.如权利要求4所述的有机导电膜用整孔剂的制作方法，其特征在于：所述聚乙烯醇为水溶性。

6.如权利要求5所述的有机导电膜用整孔剂的制作方法，其特征在于：所述季胺化咪唑聚合物为聚乙烯聚合物。