[发明专利]一种带有窗口的电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板设计领域，尤其涉及一种带有窗口的电路板。

背景技术

传统的单双面或多层印制电路板(PCB板)的元件排布在PCB板的一侧或两侧，将大功率器件焊接在PCB板上，由于大功率器件一般都是采用大电流，发热量很大，因此对焊接工艺的要求极高。传统PCB板均采用圆形过孔，大功率器件的引脚从一侧穿过圆形过孔至另一侧焊接，由于圆形过孔的孔径都会比引脚的直径略大一些，在焊接过程中焊锡可能会从引脚与圆形过孔之间的间隙流入，并穿过间隙落到大功率器件上，但焊接人员无法及时发现，在后续工序上电测试中，易造成大功率器件的损坏或者存在安全隐患。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种可及时发现焊接缺陷的带有窗口的电路板。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种带有窗口的电路板，所述电路板上开设有贯穿电路板的窗口，所述窗口的侧壁上覆盖有与设置在电路板上的元器件电连接的金属导电介质，所述金属导电介质沿窗口轴向延伸至电路板一侧的表面上。

本发明的有益效果在于：

使用本发明提供的带有窗口的电路板，电子元器件的引脚从电路板的另一侧穿过窗口焊接在金属导电介质上，在焊接过程中，焊接人员可以通过窗口从电路板的一侧观察到电路板的另一侧，使得整个焊接过程可视化，若存在滴锡到元器件上或者其他焊接缺陷，可被焊接人员及时发现，若元器件表面附着锡，会导致元器件散热效率大大降低，以及若有多个元器件时，导致安装不平整，影响电气性能，以及影响后续上电测试结果，甚至造成不必要的器件损坏。本发明提供的带有窗口的电路板中的窗口还可提升元器件散热效率，尤其是高功率器件，散热效率可提升10％左右。

附图说明

图1为本发明的带有窗口的电路板的结构示意图；

图2为本发明的带有窗口的电路板的大功率电子元器件安装示意图；

图3为本发明的带有窗口的电路板的装配示意图；

图4为图3的俯视图；

图5为图4的剖视图；

标号说明：

1、电路板；11、窗口；111、金属导电介质；2、电子元器件；21、引脚；

3、散热器；4、绝缘垫；5、焊锡。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：电子元器件的引脚从电路板的另一侧穿过窗口焊接在金属导电介质上，焊接人员通过窗口从电路板的一侧观察到电路板的另一侧，使得整个焊接过程可视化，便于及时发现焊接缺陷。

请参照图1-图5，本发明提供的一种带有窗口的电路板，所述电路板1上开设有贯穿电路板的窗口11，所述窗口11的侧壁上覆盖有与设置在电路板上的元器件电连接的金属导电介质111，所述金属导电介质沿窗口轴向延伸至电路板一侧的表面上。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：使用本发明提供的带有窗口的电路板，电子元器件的引脚从电路板的另一侧穿过窗口焊接在金属导电介质上，在焊接过程中，焊接人员可以通过窗口从电路板的一侧观察到电路板的另一侧，使得整个焊接过程可视化，若存在滴锡到元器件上或者其他焊接缺陷，可被焊接人员及时发现，若元器件表面附着锡，会导致元器件散热效率大大降低，以及若有多个元器件时，导致安装不平整，影响电气性能，以及影响后续上电测试结果，甚至造成不必要的器件损坏。本发明提供的带有窗口的电路板中的窗口还可提升元器件散热效率，尤其是高功率器件，散热效率可提升10％左右。

上述的金属导电介质为铜。

进一步的，还包括大功率的电子元器件2，所述电子元器件2的引脚21从电路板的另一侧穿过窗口焊接在金属导电介质上。

由上述描述可知，在具体实施方式中，该窗口主要针对大功率的电子元器件而设置，该电子元器件的引脚紧靠窗口的侧壁上，引脚的上端与焊锡5相连接，有效利用窗口大小来观察。

进一步的，还包括散热器3和绝缘垫4；所述绝缘垫4设置在电子元器件2和散热器3之间。

由上述描述可知，在具体实施方式中，该绝缘垫设置在电子元器件和散热器之间起到电气隔离作用，散热器用来辅助大功率的电子元器件散热，确保电子元器件正常工作。绝缘垫可采用绝缘薄膜。进一步还可以在电子元器件上涂覆导热硅脂，提升电子元器件散热效率。

进一步的，所述绝缘垫上设有通孔，螺钉穿过通孔将绝缘垫固定在散热器上。