[发明专利]一种金属壳体加工方法、金属壳体和电子设备

说明书

本发明实施例提供了一种金属壳体加工方法、金属壳体和电子设备，所述方法包括：在金属坯料的上表面形成感光胶层，并对感光胶层进行烘干；将具有预设缝隙形状的菲林贴合在烘干后的感光胶层的表面，并进行曝光显影，将菲林的预设缝隙在金属坯料上表面的对应位置处的感光胶消除；在金属坯料上表面中感光胶消除的位置加入腐蚀剂，蚀刻得到缝隙，缝隙的形状与菲林的预设缝隙的形状匹配；清除金属坯料上表面的菲林和剩余感光胶，得到金属板材；对金属板材进行成型加工，得到金属壳体。达到了通过一种制备工艺即可制造出具有不同形状、宽度、位置的缝隙的金属壳体，解决了在先技术中缝隙的加工流程较复杂，效率较低的问题。

技术领域

本发明实施例涉及板材表面处理领域，尤其涉及一种金属壳体加工方法、金属壳体和电子设备。

背景技术

在智能手机普遍应用的今天，智能手机的外观设计趋向于越来越薄，为了制造出外形美观大方的智能手机，厂家通常在智能手机的金属外壳上设置多条不同宽度的绝缘缝隙，以满足将天线契合在金属外壳中的需求。

目前在智能手机的金属外壳上加工出不同宽度的绝缘缝隙通常采用激光切割、锯片切割、数控机床(Computer numerical control，CNC)小直径刀具切割等加工方式，并需要多种设备协同完成。其中激光切割可以加工出0.2毫米左右的绝缘缝隙；锯片切割适合走直线或弯曲半径大的弧线路径，可以加工出0.3毫米以上的绝缘缝隙；CNC切割适合0.5毫米以上的绝缘缝隙。

但是，目前，在金属外壳上加工不同宽度的绝缘缝隙需要不同的设备和加工方法共同完成，其加工流程较复杂，效率较低。

发明内容

本发明提供一种金属壳体加工方法、金属壳体和电子设备，以解决现有技术中缝隙加工流程较复杂，效率较低的问题。

根据本发明的第一方面，提供了一种金属壳体加工方法，所述方法包括：

在金属坯料的上表面形成感光胶层，并对所述感光胶层进行烘干；

将具有预设缝隙形状的菲林贴合在所述烘干后的感光胶层的表面，并进行曝光显影，将所述菲林的预设缝隙在所述金属坯料上表面的对应位置处的感光胶消除；

在所述金属坯料上表面中感光胶消除的位置加入腐蚀剂，蚀刻得到缝隙，所述缝隙的形状与所述菲林的预设缝隙的形状匹配；

清除所述金属坯料上表面的菲林和剩余感光胶，得到金属板材；

对所述金属板材进行成型加工，得到金属壳体。

根据本发明的第二方面，提供了一种金属壳体，所述金属壳体采用一种金属壳体加工方法制成。

根据本发明的第三方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括金属壳体。

本发明实施例提供的一种金属壳体加工方法、金属壳体和电子设备，通过在金属坯料的上表面形成感光胶层，并对感光胶层进行烘干后，将具有预设缝隙形状的菲林贴合在烘干后的感光胶层的表面，并进行曝光显影，将菲林的预设缝隙在金属坯料上表面的对应位置处的感光胶消除，最后在金属坯料上表面中感光胶消除的位置加入腐蚀剂，蚀刻得到缝隙，达到了通过一种制备工艺即可制造出具有不同形状、宽度、位置的缝隙的金属壳体，具有加工效率高、流程简单，成本低的有益效果，解决了在先技术中加工流程较复杂，效率较低的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种金属壳体加工方法的流程图；

图1A是本发明实施例提供的一种应用于金属壳体加工方法的菲林结构图；