[发明专利]剥模器构造及利用该剥模器构造进行的激光的传输方法

说明书

本发明公开了一种剥模器构造(M)。该剥模器构造(M)由凹凸面构成，很多微粒状突起(15)与光纤(11)的外周面(13)形成为一体而形成该凹凸面。该凹凸面的算术平均粗糙度(Ra)在2nm以下，或者在25nm以上。因此能够提供一种将光纤的发热抑制得较低的剥模器构造。

技术领域

本发明涉及一种剥模器构造及利用该剥模器构造进行的激光的传输方法。

背景技术

激光加工机等中用于传输激光的光纤光缆存在以下情况：在入射端部一侧的光连接器内，由于轴偏等原因而没有入射到光纤纤芯的激光的漏光入射到纤芯外侧的包层中；在出射端部一侧的光连接器内，来自激光照射对象的反射光入射到包层中。上述所谓的包层模光在传输时有可能遭受破坏，例如覆盖光纤的光纤外壳烧伤等。于是，在布置于光连接器内的光纤的端部设置有使其外周面形成为微米级别的粗糙面的剥模器，让包层模光在该剥模器中散射而将该包层模光排除到光纤外。例如，专利文献1中公开了以下剥模器：在光纤端部的外周面上形成有凹槽，该凹槽内部的所有表面构成为凹凸面，该该凹凸面是让材料种类与该光纤最外层相同的微粒熔化而形成的。

专利文献1：日本公开专利公报特开2014-126687号公报

发明内容

－发明要解决的技术问题－

剥模器让包层模光在粗糙面散射而将该包层模光排除到光纤外，该剥模器因为表面的构造缺陷较多而易于吸收激光。因此，在传输例如1kW以上的大功率激光的情况下，有可能发生以下不良现象：在剥模器中光纤本身严重发热，光纤由此而变形或熔化，甚至会导致光连接器遭受破坏。

本发明的目的在于：提供一种能够将光纤的发热抑制得较低的剥模器构造。

－用于解决技术问题的技术方案－

本发明是一种剥模器构造，其由凹凸面构成，很多微粒状突起与光纤的外周面形成为一体而形成所述凹凸面。所述凹凸面的算术平均粗糙度在2nm以下，或者在25nm以上。

本发明是一种激光的传输方法，在该激光的传输方法下朝着以下光纤传输激光，该光纤具有由凹凸面构成的剥模器构造，很多微粒状突起与光纤的外周面形成为一体而形成所述凹凸面，且所述凹凸面的算术平均粗糙度在2nm以下，或者在25nm以上。

－发明的效果－

根据本发明，因为构成剥模器构造的凹凸面的算术平均粗糙度Ra在2nm以下或者在25nm以上，所以在剥模器构造中能够利用凹凸面抑制包层模光被表面吸收，主要通过折射将包层模光排除到光纤外，从而能够将光纤的发热抑制得较低。即使已被排除到光纤外的光再次从光纤的表面入射，也能够抑制光被表面吸收，同样能够抑制光纤发热。

附图说明

图1是第一实施方式中的光纤芯线的立体图。

图2是沿图1中的II-II线剖开的剖视图。

图3是第一实施方式中的光连接器构造的剖视图。

图4是第二实施方式中的光纤芯线的立体图。

图5是沿图4中的V-V线剖开的剖视图。

图6是其它实施方式中的光纤芯线的立体图。

图7是曲线图，示出凹凸面的算术平均粗糙度Ra与剥模器构造的表面温度的上升量和微粒状突起的密度之间的关系。

－符号说明－

C-光连接器构造；M-剥模器构造；10-光纤芯线；11-光纤；11a-纤芯；11b-包层；12-光纤外壳；13-外周面；13a-槽侧面部分；13b-槽底面部分；13c-槽间部分；14-凹槽；15-微粒状突起；20-光连接器；21-连接器本体；21a-光纤收纳空间；21b-芯线嵌入部；21c-块收纳空间；22-密封部件；23-光纤支承部件；24-石英块。