[发明专利]剥模器构造及利用该剥模器构造进行的激光的传输方法

权利要求书

1.一种剥模器构造，其由凹凸面构成，光纤具有纤芯和覆盖该纤芯的包层，很多微粒状突起与所述光纤的光纤露出部分的所述包层的外周面形成为一体而形成所述凹凸面，其特征在于：

在所述光纤露出部分的所述包层的外周面形成有沿所述光纤的长度方向呈螺旋状延伸设置的凹槽、或是沿圆周方向延伸且在所述光纤的长度方向上彼此间留有间隔地设置的多个环状的凹槽，与所述包层同种材料的所述微粒状突起形成在包括所述凹槽的槽底面、槽侧面以及槽间部分的所述包层的外周面，所述微粒状突起是将已形成有所述凹槽的光纤置于玻璃烟雾环境中由与所述光纤的所述包层同种材料的微粒熔化或者附着而形成的，

由所述微粒状突起形成的所述凹凸面的算术平均粗糙度在2nm以下。

2.一种剥模器构造，其由凹凸面构成，光纤具有纤芯和覆盖该纤芯的包层，很多微粒状突起与所述光纤的光纤露出部分的所述包层的锥形的外周面形成为一体而形成所述凹凸面，所述微粒状突起是将具有所述锥形的外周面的光纤置于玻璃烟雾环境中由与所述光纤的所述包层同种材料的微粒熔化或者附着而形成的，

由所述微粒状突起形成的所述凹凸面的算术平均粗糙度在2nm以下。

3.根据权利要求1或2所述的剥模器构造，其特征在于：

所述微粒状突起的密度在2×10⁶个/mm²以下。

4.一种激光的传输方法，其特征在于：

该激光的传输方法是一种朝着以下光纤传输激光的方法，该光纤具有由凹凸面构成的剥模器构造，光纤具有纤芯和覆盖该纤芯的包层，很多微粒状突起与所述光纤的光纤露出部分的所述包层的外周面形成为一体而形成所述凹凸面，在所述光纤露出部分的所述包层的外周面形成有沿所述光纤的长度方向呈螺旋状延伸设置的凹槽、或是沿圆周方向延伸且在所述光纤的长度方向上彼此间留有间隔地设置的多个环状的凹槽，与所述包层同种材料的所述微粒状突起形成在包括所述凹槽的槽底面、槽侧面以及槽间部分的所述包层的外周面，所述微粒状突起是将已形成有所述凹槽的光纤置于玻璃烟雾环境中时由与所述光纤的所述包层同种材料的微粒熔化或者附着而形成的，

且由所述微粒状突起形成的所述凹凸面的算术平均粗糙度在2nm以下。

5.一种激光的传输方法，其特征在于：

该激光的传输方法是一种朝着以下光纤传输激光的方法，该光纤具有由凹凸面构成的剥模器构造，光纤具有纤芯和覆盖该纤芯的包层，很多微粒状突起与所述光纤的光纤露出部分的所述包层的锥形的外周面形成为一体而形成所述凹凸面，所述微粒状突起是将具有所述锥形的外周面的光纤置于玻璃烟雾环境中时由与所述光纤的所述包层同种材料的微粒熔化或者附着而形成的，

且由所述微粒状突起形成的所述凹凸面的算术平均粗糙度在2nm以下。