[发明专利]喷射分配器用焊料组合物

说明书

本发明的喷射分配器用焊料组合物含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，利用流变仪测定的该焊料组合物的屈服值为10Pa以上且100Pa以下。

技术领域

本发明涉及用于利用喷射分配器进行涂布的喷射分配器用焊料组合物。

背景技术

在电子设备中，在连接电子部件和布线基板时，可以使用焊料组合物(所谓的焊膏)。该焊料组合物是将焊料粉末、松香类树脂、活化剂、溶剂等混炼成糊状的混合物。该焊料组合物涂布于布线基板上，然后实施回流焊工序，由此可以形成焊料凸块。这里，作为涂布方式，通常为丝网印刷法等，但要求以各种涂布方式进行涂布，近年来，要求利用喷射分配器进行涂布。这样的喷射分配器对于存在凹凸的凹模基板、难以印刷的膜基板等的涂布是有效的。

然而，例如，在想要利用喷射分配器涂布丝网印刷法用焊料组合物时，由于粘度过高、触变性过低而存在无法适当涂布的问题。

为了解决这样的问题，例如，提出了一种含有焊剂和焊料粉末的喷射分配器用焊料组合物，所述焊剂包含松香类树脂、活化剂及特定的溶剂。而且，在该焊料组合物中，作为特定的溶剂，含有(C1)己二醇，并且含有选自(C2)碳原子数8～12的二羧酸与碳原子数4～12的醇形成的酯化合物及(C3)衍生自汽蒸松节油的醇类中的至少1种(参照文献1：日本特开2015-047616号公报)。

对于文献1中记载的喷射分配器用焊料组合物而言，在利用喷射分配器进行涂布时，具有足够的涂布性，而且能够充分地抑制焊料飞散及焊剂分离。但是，已知即使使用该喷射分配器用焊料组合物，根据喷出装置的不同，也可能无法连续地将喷出装置的注料筒中的全部量喷出。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种喷射分配器用焊料组合物，其在利用喷射分配器进行涂布时，具有足够的涂布性及连续喷出性，而且可以充分地抑制焊料飞散及焊剂分离。

为了解决上述课题，本发明提供以下这样的喷射分配器用焊料组合物。

本发明的喷射分配器用焊料组合物的特征在于，含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，利用流变仪测定的该焊料组合物的屈服值为10Pa以上且100Pa以下。

在本发明的喷射分配器用焊料组合物中，优选利用E型粘度计测定的该焊料组合物在35℃下的粘度为5Pa·s以上且30Pa·s以下，利用E型粘度计测定的该焊料组合物的触变指数为0.60以上且0.90以下。

在本发明的喷射分配器用焊料组合物中，优选上述(C)溶剂包含(C1)二乙二醇单己醚，并且包含(C2)选自碳原子数8～12的二羧酸与碳原子数4～12的醇形成的酯化合物及衍生自汽蒸松节油的醇类中的至少1种。

在本发明的喷射分配器用焊料组合物中，优选上述(D)触变剂含有(D1)酰胺类触变剂。

根据本发明，可以提供一种喷射分配器用焊料组合物，其在利用喷射分配器涂布时具有足够的涂布性及连续喷出性，而且可以充分地抑制焊料飞散及焊剂分离。

附图说明

图1是示出通过流变仪测定焊料组合物时的储能模量G’与应力的关系、以及损失弹性模量G”与应力的关系的图表。

图2是示出喷射分配器的示意图。

具体实施方式

本发明的喷射分配器用焊料组合物含有以下说明的焊剂组合物和以下说明的(E)焊料粉末。