[发明专利]喷射分配器用焊料组合物

权利要求书

1.一种喷射分配器用焊料组合物，其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(A)松香类树脂的配合量为25质量％以上且50质量％以下，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(B)活化剂的配合量为0.1质量％以上且15质量％以下，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(C)溶剂的配合量为30质量％以上且60质量％以下，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(D)触变剂的配合量为6.7质量％以上且7.4质量％以下，

所述(D)触变剂含有选自(D1)N,N’-六亚甲基双羟基硬脂酰胺及N,N’-亚乙基双硬脂酰胺中的至少1种，

利用流变仪测定的该焊料组合物的屈服值为10Pa以上且100Pa以下，

该焊料组合物中不含有甘油酯类触变剂及苯亚甲基山梨糖醇类触变剂。

2.根据权利要求1所述的喷射分配器用焊料组合物，其中，

利用E型粘度计测定的该焊料组合物在35℃下的粘度为5Pa·s以上且30Pa·s以下，

利用E型粘度计测定的该焊料组合物的触变指数为0.60以上且0.90以下。

3.根据权利要求1所述的喷射分配器用焊料组合物，其中，

所述(C)溶剂含有(C1)二乙二醇单己醚，并且含有(C2)选自碳原子数8～12的二羧酸与碳原子数4～12的醇形成的酯化合物及衍生自汽蒸松节油的醇类中的至少1种。

4.根据权利要求3所述的喷射分配器用焊料组合物，其中，

相对于所述(C1)二乙二醇单己醚及所述(C2)选自碳原子数8～12的二羧酸与碳原子数4～12的醇形成的酯化合物及衍生自汽蒸松节油的醇类中的至少1种的总量100质量％，所述(C1)二乙二醇单己醚的配合量为40质量％以上且60质量％以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的喷射分配器用焊料组合物，其中，

相对于所述焊料组合物100质量％，所述焊剂组合物的配合量为14质量％以上且18质量％以下。

6.一种使用焊料组合物的连接方法，该方法包括：

使用权利要求1～5中任一项所述的喷射分配器用焊料组合物将布线基板及电子部件的电极彼此进行连接。

7.根据权利要求6所述的使用焊料组合物的连接方法，其具备：

涂布工序，利用喷射分配器将所述焊料组合物涂布于所述布线基板上；

回流焊工序，将所述电子部件设置于所述焊料组合物上，在给定条件下利用回流焊炉进行加热，将所述电子部件安装于所述布线基板。

8.根据权利要求6所述的使用焊料组合物的连接方法，其具备：

涂布工序，利用喷射分配器将所述焊料组合物涂布于所述布线基板上；

激光加热工序，将所述电子部件设置于所述焊料组合物上，使用激光对所述焊料组合物进行加热，将所述电子部件安装于所述布线基板。