[发明专利]金靶材的车削方法

说明书

本发明提供一种金靶材的车削方法，包括：提供金靶材的坯料；采用第一刀具对所述金靶材的坯料进行粗车削加工；采用第二刀具对所述金靶材的坯料进行精车削加工。本发明车削方法形成的金靶材质量得到提高。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种金靶材的车削方法。

背景技术

溅射技术是半导体制造领域的常用工艺之一，随着溅射技术的日益发展，溅射靶材在溅射技术中起到了越来越重要的作用，溅射靶材的质量直接影响到了溅射后的成膜质量。

在溅射靶材制造领域中，靶材组件是由符合溅射性能的坯料、与坯料通过焊接相结合的背板构成，且通常是将半成品坯料焊接至所述背板上后，对所述半成品坯料进行车削加工，将所述半成品坯料加工至成品尺寸和形貌。

然而，现有技术形成的金靶材质量有待提高。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种金靶材的车削方法，提高金靶材的质量。

为解决上述问题，本发明提供一种金靶材的车削方法，包括：提供金靶材的坯料；采用第一刀具对所述金靶材的坯料进行粗车削加工；采用第二刀具对所述金靶材的坯料进行精车削加工。

可选的，所述粗车削加工采用的切削速度为100m/min至130m/min，进给量为0.03mm/r至0.07mm/r，吃刀量为0.03mm至0.07mm。

可选的，所述精车削加工采用的切削速度为100m/min至130m/min，进给量为0.03mm/r至0.07mm/r，吃刀量为0.03mm至0.07mm。

可选的，所述第一刀具的切削刃夹角为55°或者35°，所述第二刀具的切削刃夹角为55°或者35°。

可选的，所述第一刀具的主后角为4°至12°，所述第二刀具的主后角为4°至12°。

可选的，所述第一刀具的刀片为硬质合金刀片或者金刚石刀片。

可选的，所述第二刀具的刀片为金刚石刀片。

可选的，所述第一刀具具有涂层和断屑槽。

可选的，所述第二刀具具有涂层和断屑槽。

可选的，所述涂层的材料为TiC、TiN、TiCN、TiAlN或者Al₂O₃中的一种或者多种。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

针对金靶材的坯料具有耐高温高压性能，但容易变形的特点，质地比较柔软，通过对所述金靶材的坯料进行两次不同的车削加工，即先进行粗车削加工，后进行精车削加工，并对两次车削加工的第一刀具和第二刀具进行特别选取，使得对所述金靶材坯料表面的切削强度得到合理控制，能够改善所述金靶材的坯料在高速加工过程中发生变形问题，从而使得所述金靶材车削加工过程的稳定性得到提高，并使得所述金靶材的表面纹路均匀，进而提高了形成的金靶材质量。

可选方案中，采用切削刃夹角为55°或者35°的第一刀具和第二刀具，有利于降低所述金靶材坯料表面的粗糙度，从而提高所述金靶材的质量，即使得所述金靶材容易满足半导体靶材溅射的表面要求。若所述第一刀具和第二刀具的切削刃夹角大于55°，则会导致对所述金靶材的坯料进行切削加工的切削强度过大，从而破坏所述坯料的表面结构，使得形成的金靶材表面容易具有多道明显刀纹；若所述第一刀具和第二刀具的切削刃夹角小于35°，则不能满足金靶材坯料切削加工的切削强度要求。

附图说明

图1是本发明实施例金靶材车削方法的流程示意图；

图2是图1中步骤S1中金靶材坯料的立体图；