[发明专利]一种基于荧光粉均匀涂覆的LED封装方法

说明书

本发明涉及属于LED封装领域，具体涉及一种基于荧光粉均匀涂覆的LED封装方法。首先采用荧光粉粒径筛分装置筛分荧光粉，所述筛分装置顶部设置有一个入料口，装置内部设置有一个填充分散溶液的容置腔，所述入料口与所述容置腔连接，所述容置腔底部设置有一个搅拌转子；所述装置外壁上设置至少一个收料隔板；所述收料隔板与所述容置腔的底部平行。所述装置和封装方法操作简单，适用于大批量的工业化操作。提升了荧光粉粒径一致性，易于荧光粉与封装胶水的均匀混合，降低了胶水搅拌工艺的设备要求及操作难度；提升了所得LED的产出集中度，提高了出货率，可显著提升企业经济效益。

技术领域

本发明涉及属于LED封装领域，具体涉及一种基于荧光粉均匀涂覆的LED封装方法。

背景技术

与传统光源相比，发光二极管(LED)由于具有高显色性(高色域、高显色指数)、高亮度、长寿命、节能环保、实时色彩可控、耐冲击震动等诸多优点而得到迅速发展。在整个LED产业链中，LED封装是至关重要的环节。当前的LED封装工艺主要包括固晶、焊线、点胶、分光、包装等工艺。其中，点胶工艺是先将荧光粉与封装胶水混合形成荧光胶，再将荧光胶注入到LED支架中，保护支架内芯片、键合线。除了保护之外，点胶工艺的另一重要作用是：封装胶水中的荧光粉在芯片的激发下可发出可见光，荧光粉发出的光可以与芯片发出的光相互复合，而实现不同颜色、亮度的光发射。

在点胶过程中，每颗LED中注入的荧光粉量，及荧光粉的涂覆均匀性，决定了这一批LED产品的实际颜色、亮度产出。当前，LED封装企业在进行点胶工艺时，首先将采购来的荧光粉(一般是两种或两种以上)直接与封装胶水混合，然后进行点胶。但由于不同种类荧光粉粒径大小不一致；即便是同种荧光粉，其粒径分布也不均匀(粒径分布范围大，荧光粉颗粒大一不一致)。而荧光粉粒径不一致，或粒径大小范围太广，荧光粉与封装胶水就难以混合均匀。混合不均匀就会导致在点胶时，注入每颗LED中的荧光胶水体积相同，但实际荧光胶中的荧光粉量会出现差异，同时，荧光粉难以在支架内难以实现均匀涂覆。最终，在批量生产时，由于荧光粉的量出现差异，就会导致封装所得LED产品的实际亮度、颜色出现变化，从而降低批量生产的产出集中度。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术的瓶颈，从而提出一种基于荧光粉均匀涂覆的LED封装方法。

为解决上述技术问题，本发明公开了一种基于荧光粉均匀涂覆的LED封装方法，首先采用荧光粉粒径筛分装置筛分荧光粉，所述筛分装置顶部设置有一个入料口，装置内部设置有一个填充分散溶液的容置腔，所述入料口与所述容置腔连接，所述容置腔底部设置有一个搅拌转子；所述装置外壁上设置至少一个收料隔板；所述收料隔板与所述容置腔的底部平行。

优选的，所述装置的容置腔上设置有至少2个插口，所述收料隔板通过所述插口安设在所述装置上。

优选的，所述装置上还设置有2～20个干燥通风口。

优选的，所述分散溶液为水、乙醇、苯、甲苯、二甲苯、戊烷、己烷、辛烷、环己烷、环己酮、甲苯环己酮、氯苯、二氯苯、二氯甲烷、甲醇、异丙醇、乙醚、环氧丙烷、醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丙酯、丙酮、甲基丁酮、甲基异丁酮、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、乙腈、吡啶、苯酚中的至少一种。

优选的，基于荧光粉均匀涂覆的LED封装方法步骤如下：

1)将第一荧光粉从入料口中倒入所述液相荧光粉粒径筛分装置中；

2)启动所述液相荧光粉粒径筛分装置中的搅拌转子进行搅拌，使第一荧光粉均匀分布于分散溶液中；

4)关闭搅拌转子，使第一荧光粉自由沉降，形成第一荧光粉混合液；

5)用收料隔板插入将步骤4)所得第一荧光粉混合液进行隔离；

6)将步骤5)所得已被隔离处理的第一荧光粉混合液进行静置处理，使隔离开的第一荧光粉继续充分沉降；