[发明专利]终端设备及射频线的制作方法在审
申请号: | 201710182751.3 | 申请日: | 2017-03-24 |
公开(公告)号: | CN106793605A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 徐铖 | 申请(专利权)人: | 上海与德科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K9/00 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 | 代理人: | 胡丽莉 |
地址: | 201506 上海市金*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 终端设备 射频 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及电子技术领域,特别涉及终端设备及射频线的制作方法。
背景技术
近年来,随着通信技术的不断发展以及科技的不断进步,手机、笔记本电脑、平板电脑等移动终端已成为人们日常生活中必不可少的使用工具;这是因为其携带便捷,使用简单且给人们的生活带来了极大的便利。对于智能手机而言,如果其结构采用分板设计,则主、小分板之间需要实现射频信号的传输等功能。其中,主板通常指移动终端中的主控制板,为一印刷电路板;小板通常指移动终端中比主板小的功能性电路板,通常为一印刷电路板。现有技术中,大多是利用连接器与同轴线将主板上的射频芯片和小板上的天线进行连接。
但是发明人在实现本发明的过程中,发现现有技术中还存在以下技术缺陷:在安装时还需要对电缆式同轴线进行理线,操作复杂,组装方式较为繁琐,导致组装时间长,影响产线效率,且同轴线及连接器的成本较高。并且,连接器中的电缆式同轴线一般为圆形线装式,在将同轴线和电池并排放置时,会影响整机的宽度。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种终端设备及射频线的制作方法,可以省去现有技术中连接第一电路板和第二电路板的连接器及同轴线,使得在安装时无需对同轴线进行理线,组装方式较为简单,提高终端设备的产线组装效率,降低终端设备的成本。并且,由于在宽度方向省去了同轴线,因此可以在终端设备的宽度方向上省去同轴线的占用空间,从而减小终端设备外观面的整机宽度。
为解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种终端设备,包括:具有塑料部分和合金部分的壳体、第一电路板以及第二电路板;第一电路板和第二电路板均固定于壳体;壳体的塑料部分上涂覆有至少一射频线;射频线的两端分别电连接第一电路板和第二电路板。
本发明实施例还提供了一种射频线的制作方法,基于上述终端设备,射频线的制作方法包括:在终端设备的壳体的塑料部分上涂覆第一屏蔽层;通过PDS印刷成型工艺将导电材料涂覆到第一屏蔽层上;在导电材料的上方涂覆第二屏蔽层。
本发明实施例相对于现有技术而言,通过将第一电路板和第二电路板均固定于壳体,壳体的塑料部分上涂覆有至少一射频线,射频线的两端分别电连接第一电路板和第二电路板,使得第一电路板和第二电路板可以通过涂覆在壳体的塑料部分上的射频线相连接,可以省去现有技术中连接第一电路板和第二电路板的连接器及同轴线,使得在安装时无需对同轴线进行理线,组装方式较为简单,提高终端设备的产线组装效率,降低终端设备的成本。并且,由于在宽度方向省去了同轴线,因此可以在终端设备的宽度方向上省去同轴线的占用空间,从而减小终端设备外观面的整机宽度。
另外,射频线包括:第一屏蔽层、导电材料以及第二屏蔽层;第一屏蔽层涂覆于壳体的塑料部分;导电材料涂覆于第一屏蔽层;第二屏蔽层涂覆且覆盖于导电材料。通过这种方式,提供了一种射频线的具体实现方式,从而有助于进一步保证本发明的可行性。
另外,第一屏蔽层和第二屏蔽层均为油墨或电磁波防护膜,提供了一种第一屏蔽层和第二屏蔽层的具体形式,从而有助于进一步保证本发明的可行性,并且油墨或电磁波防护膜的成本不高。
另外,第一电路板和第二电路板均设有第一连接端,射频线的两端均设有第二连接端;第一连接端抵持第二连接端,通过第一连接端抵持第二连接端实现将第一电路板和第二电路板电连接,使得在安装时可以省去对同轴线进行理线的处理,并且组装方式较为简单,提高终端设备的产线组装效率,降低终端设备的制作成本。
另外,第一电路板上具有两个第一连接端,分别是第一接地端和第一信号端,第二电路板上具有两个第一连接端,分别是第二接地端和第二信号端,射频线的两端均设有两个第二连接端;第一连接端抵持第二连接端时,导电材料的两端分别电连接第一信号端和第二信号端,第一屏蔽层和第二屏蔽层的两端均分别电连接第一接地端和第二接地端。通过在第一连接端抵持第二连接端时,导电材料的两端分别电连接第一信号端和第二信号端,第一屏蔽层和第二屏蔽层的两端均分别电连接第一接地端和第二接地端,使得射频线能够实现将第一电路板和第二电路板电连接的同时,又可以屏蔽通过射频线在第一电路板和第二电路板之间传输的射频信号,避免射频信号与终端设备中其他信号之间的相互干扰。
另外,第一连接端为焊盘,第二连接端为弹片,或者,第一连接端为弹片,第二连接端为焊盘,从而,提供了一种第一连接端和第二连接端的具体实现形式,有助于进一步办证本发明的可行性,并且弹片和焊盘之间的相互抵持更加紧密,设计成本较低。
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