[发明专利]陶瓷或陶瓷基复合材料与金属之间低温快速焊接的方法有效
| 申请号： | 201710163708.2 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN106946584B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 王一光;刘金铃;夏军波 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 61204 西北工业大学专利中心 | 代理人： | 王鲜凯 |
| 地址： | 710072 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 复合材料 金属 之间 低温 快速 焊接 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷或陶瓷基复合材料与金属之间低温快速焊接的方法，其特征在于步骤如下：
步骤1：将烧结致密的陶瓷或陶瓷基复合材料、以及金属相互焊接的表面抛光至10μm以下；
步骤2：将两者的焊接的表面紧贴在一起，施加≥1Mpa的压强；
步骤3：在500℃≤T≤1000℃温度范围内进行加热；
步骤4：在被焊接的样品上施加一个不小于临界电流密度值的电流，电流方向从陶瓷或陶瓷基复合材料至金属，并保持0.5s～30min，完成陶瓷或陶瓷基复合材料与金属的焊接；
所述临界电流密度值为10mA/mm2；
所述加热方式采用辐射加热、激光加热或烧结炉加热；
所述陶瓷包括氧化锆、氧化铝、氧化铈或氧化铋；
所述金属包括镍、钴、铁、钼、铌，铜、铝、银或铂及其合金。
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