[发明专利]超声波指纹传感装置的制造方法和超声波指纹传感装置在审
申请号: | 201710161540.1 | 申请日: | 2017-03-17 |
公开(公告)号: | CN108633180A | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
发明(设计)人: | 侯美珍;吴伟 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/34;G06K9/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 张润 |
地址: | 330013 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 指纹传感装置 超声波 超声波传感器 异方性导电膜 柔性电路板 压合 固化 低温环境 高温环境 软板接合 晶粒 封装 制造 变形 | ||
本发明公开了一种超声波指纹传感装置的制造方法和超声波指纹传感装置,其包括在100℃‑120℃的环境下将超声波传感器通过异方性导电膜压合到柔性电路板,所述异方性导电膜的固化温度小于120℃。本发明使用固化温度小于120℃的异方性导电膜进行晶粒软板接合技术来封装超声波指纹传感装置,能够在低温环境下进行,避免了超声波传感器在高温环境下变形,从而导致超声波传感器和柔性电路板压合不紧密的情况,提高了超声波指纹传感装置的工作精度。
技术领域
本发明涉及指纹识别领域,尤其涉及一种超声波指纹传感装置的制造方法和超声波指纹传感装置。
背景技术
在超声波指纹传感装置的封装过程中,需在高温下使用异方性导电膜固化连接柔性电路板和超声波传感器。超声波传感器在高温条件下易于变形,影响和异方性导电膜的连接效果,从而影响超声波指纹传感装置的精度。
发明内容
本发明实施方式提供一种超声波指纹传感装置的制造方法,包括:
在100℃-120℃的环境下将超声波传感器通过异方性导电膜压合到柔性电路板,所述异方性导电膜的固化温度小于120℃。
本发明实施方式中,使用固化温度小于120℃的异方性导电膜进行晶粒软板接合技术来封装超声波指纹传感装置,能够在低温环境下进行,避免了超声波传感器在高温环境下变形,从而导致超声波传感器和柔性电路板压合不紧密的情况,提高了超声波指纹传感装置的工作精度。
在某些实施方式中,所述超声波传感器采用1-3型压电复合材料。
在某些实施方式中,所述超声波传感器厚度小于等于0.1毫米。
在某些实施方式中,所述超声波传感器在130℃以下的环境中不发生形变。
在某些实施方式中,所述超声波传感器包括传感器焊垫,所述柔性电路板包括与所述传感器焊垫配合的电路板焊垫。
在某些实施方式中,所述异方性导电膜包括导电粒子和胶体,所述导电粒子电性连接所述传感器焊垫和所述电路板焊垫,所述导电粒子的直径为3μm-5μm。
在某些实施方式中,所述异方性导电膜包括多层。
在某些实施方式中,压合所述柔性电路板、所述异方性导电膜和所述超声波传感器的时间为1s-10s。
本发明实施方式提供的一种超声波指纹传感装置,包括:
柔性电路板;
异方性导电膜;和
在100℃-120℃的环境下通过所述异方性导电膜压合到所述柔性电路板上的超声波传感器,所述异方性导电膜的固化温度小于120℃。
本发明实施方式中,使用固化温度小于120℃的异方性导电膜进行晶粒软板接合技术来封装超声波指纹传感装置,能够在低温环境下进行,避免了超声波传感器在高温环境下变形,从而导致超声波传感器和柔性电路板压合不紧密的情况,提高了超声波指纹传感装置的工作精度。
在某些实施方式中,所述超声波传感器和所述柔性电路板之间的拉拔力大于5N。
在某些实施方式中,所述超声波传感器包括传感器焊垫,所述柔性电路板包括电路板焊垫,所述传感器焊垫和所述电路板焊垫相对设置,所述异方性导电膜包括导电粒子和胶,所述导电粒子电性连接所述传感器焊垫和所述电路板焊垫。
在某些实施方式中,所述导电粒子的直径为3μm-5μm。
本发明实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
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