[发明专利]一种软硬一体的电子产品壳体及其制备方法

说明书

本发明提供了一种软硬一体电子产品壳体，包括：泡沫金属组成的刚性部分，和聚合物弹性体组成的柔性部分；所述泡沫金属和聚合物弹性体固定连接。本发明提供的电子产品壳体采用泡沫金属提供刚性骨架，具有优异的刚性，同时采用聚合物弹性体与泡沫金属固定连接，二者相互穿插形成的锁合力，使得金属与弹性体结合的非常结实，不易脱开。并且壳体外观可以是一体化的弹性体，能够保持外观效果和手感的一致性。

技术领域

本发明涉及电子产品壳体技术领域，尤其涉及一种软硬一体的电子产品壳体及其制备方法。

背景技术

柔性电子技术是将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金属基板上的新兴电子技术，以其独特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工艺，在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景，如柔性电子显示器、有机发光二极管OLED、印刷RFID、薄膜太阳能电池板、电子用表面粘贴(Skin Patches)等。

柔性电子产品的柔性弯折特性对产品外壳提出了特殊需求，壳体某些指定区域要求刚硬无弹性，而其他区域则要求柔软弹性好。

现有技术一般采用金属嵌件注塑的方法，将热塑性弹性体与高刚性板材注塑连接，但是该技术由于热塑性弹性体与高刚性板材接触面积小，接缝处极易断开。

还有通过纳米注塑成型(NMT)工艺将热塑性弹性体和金属板材结合到一起的技术，金属基材表面通过T处理后，塑料直接射出成型在金属表面，从而金属与塑料一体成形，但是该技术制备的壳体，弹性体极易受力变形，从微纳米孔中脱离，使得弹性体与金属板材分离。

因此，对于柔性电子产品的壳体而言，如何使金属与弹性体紧密连接成为亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于提供一种软硬一体的电子产品壳体及其制备方法，制备的壳体金属与弹性体紧密结合。

本发明提供了一种软硬一体电子产品壳体，包括：

泡沫金属组成的刚性部分，和聚合物弹性体组成的柔性部分；所述泡沫金属和聚合物弹性体固定连接。

优选的，所述固定连接具体为：

所述泡沫金属与聚合物弹性体在交接处相互穿插连接。

优选的，所述泡沫金属与聚合物弹性体的交接处具有胶黏剂。

优选的，所述泡沫金属的孔洞内部填充有聚合物弹性体。

优选的，所述软硬一体电子产品壳体，包括：

至少2个分离的泡沫金属组成的刚性部分；一个或多个聚合物弹性体组成的柔性部分；其中，所述柔性部分的数量少于所述刚性部分的数量。

优选的，所述聚合物弹性体填充于所述泡沫金属的孔洞内部，以及相邻泡沫金属之间的间隔区域。

优选的，所述填充于泡沫金属孔洞内部的聚合物弹性体与泡沫金属互相穿插交织。

优选的，所述聚合物弹性体填充于泡沫金属的预设边缘区域，以及相邻泡沫金属之间的间隔区域。

优选的，所述泡沫金属的孔径为0.05～1.0mm。

优选的，所述泡沫金属的孔隙率为40％～90％。

本发明提供了一种上述软硬一体电子产品壳体的制备方法，包括以下步骤：

将泡沫金属组成的刚性部分固定于模具中，将聚合物弹性体注入模具并注塑成型，得到所述电子产品壳体。

优选的，所述泡沫金属通过粉末冶金法、电镀法或3D打印的方法制备。

优选的，所述注塑成型为反应注射成型或液体注射成型。