[发明专利]一种软硬一体的电子产品壳体及其制备方法

权利要求书

1.一种软硬一体电子产品壳体，其特征在于，包括：

至少2个分离的泡沫金属组成的刚性部分，和一个或多个聚合物弹性体组成的柔性部分；其中，所述柔性部分的数量少于所述刚性部分的数量；

所述聚合物弹性体通过反应注射成型或液体注射成型的方法和泡沫金属固定连接；所述固定连接具体为：

所述聚合物弹性体填充于所述泡沫金属的孔洞内部，以及相邻泡沫金属之间的间隔区域，使所述泡沫金属与聚合物弹性体在交接处相互穿插交织连接，形成彼此互相穿插交织的网络结构。

2.根据权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于，所述泡沫金属与聚合物弹性体的交接处具有胶黏剂。

3.根据权利要求1所述的软硬一体电子产品壳体，其特征在于，所述聚合物弹性体填充于泡沫金属的预设边缘区域。

4.根据权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于，所述泡沫金属的孔径为0.05～1.0mm。

5.根据权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于，所述泡沫金属的孔隙率为40％～90％。

6.一种权利要求1～5任一项所述的软硬一体电子产品壳体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将泡沫金属组成的刚性部分固定于模具中，将聚合物弹性体注入模具并注塑成型，得到所述电子产品壳体；

所述注塑成型为反应注射成型或液体注射成型。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述泡沫金属通过粉末冶金法、电镀法或3D打印的方法制备。

8.一种电子设备，包括权利要求1～5任一项所述的软硬一体电子产品壳体或者包括权利要求6～7任一项所述的制备方法制备的软硬一体电子产品壳体。