[发明专利]一种造孔剂和制备方法及其制备轻质砖的方法

权利要求书

1.一种用于生产轻质砖的造孔剂，所述造孔剂包括体积材料和所述体积材料表面的包覆材料；其中，

所述体积材料包括聚苯乙烯泡沫；

所述包覆材料包括膨润土、生石灰、工业淀粉以及羧甲基纤维素钠。

2.根据权利要求1所述的造孔剂，其特征在于，按重量计，所述包覆材料包括膨润土10-15份，生石灰3-5份，工业淀粉1-3份，羧甲基纤维素钠1-3份。

3.一种如权利要求1或2所述造孔剂的制备方法，包括步骤：

A原料的烘干和粉碎：将膨润土和生石灰烘干后分别细磨得到膨润土细粉和生石灰粉，将聚苯乙烯泡沫破碎得到聚苯乙烯泡沫颗粒；

B淀粉溶液的制备：向淀粉加水充分搅拌，再加入羧甲基纤维素钠搅拌至完全融化，得到淀粉溶液；

C料浆的制备：向所述淀粉溶液加入所述生石灰粉，搅拌均匀后加入所述膨润土细粉，搅拌成料浆；

D体积材料表面包覆：将聚苯乙烯泡沫颗粒和所述料浆充分搅拌，使所述聚苯乙烯泡沫颗粒表面包覆所述料浆；

E风干和破碎筛分：将包覆所述料浆的所述聚苯乙烯泡沫颗粒倒出，自然风干后进行破碎筛分，得到造孔剂。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在步骤A中，将90％以上所述膨润土、生石灰的粒度细磨至200目以下。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在步骤B中，所述水加入量份数为所述淀粉的15-25倍。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在步骤D中，所述聚苯乙烯泡沫颗粒加入质量为所述料浆质量的3-5倍。

7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在步骤D中，破碎筛分后，将小于0.5mm的粉料作为包覆材料的返料，大于0.5mm的包覆颗粒即为生产轻质砖的所述造孔剂。

8.利用权利要求1-2任一所述造孔剂制备轻质砖的方法，其特征在于，将所述造孔剂同轻质砖基体材料充分混合后，加水制成轻质砖料浆，经成型设备制成砖坯体，砖坯在完全干燥后，进入焙烧设备焙烧制成轻质砖。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，将轻质砖料浆的含水率控制在15％-25％。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述砖坯干燥的温度为105-120℃，干燥时间0.5-4h。